焊錫機(jī)在焊錫時(shí)焊點(diǎn)不能過于飽和，錫點(diǎn)過大容易和旁邊的焊點(diǎn)相互斷路。在焊錫時(shí)焊點(diǎn)也不能過于省錫，這樣導(dǎo)致虛焊的情況是常發(fā)生的。正確的焊錫機(jī)焊點(diǎn)是處于三四點(diǎn)的中間`，焊錫要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點(diǎn)對(duì)元件的接觸是較好的，焊出來的電路板也是比較整齊。焊錫機(jī)使用可調(diào)式的衡溫烙鐵較好；平時(shí)不用烙鐵的時(shí)候，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不可把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天濕潤(rùn)；拿起烙鐵開始使用時(shí)，需清潔烙鐵嘴。

半剝不良：如果剝不掉外皮和斷銅絲的時(shí)候，需要上下調(diào)節(jié)氣缸，半剝后退時(shí)動(dòng)作一定要快一點(diǎn)。

焊接不良：氣缸上下動(dòng)作要適當(dāng)，同時(shí)端子一定要在Y型分線的中心點(diǎn)，焊槍嘴的位置一定要對(duì)準(zhǔn)確，也要注意控制焊槍嘴壓端子的力度，焊槍左右移動(dòng)速度一定要平穩(wěn)，

焊接不沾錫是：用振動(dòng)盤平送時(shí)，一定要清洗振動(dòng)盤，保持振動(dòng)盤干凈，同時(shí)檢查洛鐵頭的溫度是否達(dá)到要求，從而解決自動(dòng)焊錫機(jī)不沾錫的問題。

焊點(diǎn)細(xì)小牢靠、導(dǎo)電性好、無訊號(hào)衰減。焊頭定位準(zhǔn)確、使用壽命長(zhǎng)?？芍苯雍附又睆?.005mm-直徑2.5mm 的漆包線，焊點(diǎn)細(xì)小牢靠，導(dǎo)電性好，可靠性高，焊接漆包線不必預(yù)先除去表面絕緣漆，并無需任何焊料、輔料可節(jié)約成本，操作簡(jiǎn)單方便，焊接方法環(huán)保穩(wěn)固，符合歐洲環(huán)保指令及安規(guī)。這套系統(tǒng)廣泛應(yīng)用在貼片電感器、貼片變壓器、高頻通訊元件、感應(yīng)式IC卡、微型啦叭、鐘表線圈、模塊等各種帶小線圈電子元器件的生產(chǎn)制造上。

全自動(dòng)焊線機(jī)是一種集計(jì)算機(jī)控制、運(yùn)動(dòng)控制、圖像處理、網(wǎng)絡(luò)通信、由多個(gè)高難度XYZ平臺(tái)組成一個(gè)非常復(fù)全自動(dòng)焊線機(jī)雜的光、機(jī)、電一體化設(shè)備，他對(duì)設(shè)備要求高響應(yīng)、低振動(dòng)、、穩(wěn)定的超聲輸出和打火系統(tǒng)、高的圖像，焊接材料通過全自動(dòng)上下料系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)循環(huán)焊接。廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)發(fā)光二極管（LED LAMP）、SMD貼片、大功率LED、三極管、數(shù)碼管（DIGITAL DISPLAY）、點(diǎn)陣板（DOTMATRIX）、背光源（LED BACKIGHT）和IC軟封裝（COB）CCD模塊和一些特色半導(dǎo)體的內(nèi)引線焊接。