硅膠再生時的較高溫度

各種工業(yè)硅膠再生時的較高溫度不應(yīng)超過以下限度：粗孔硅膠不得高于600℃；細孔硅膠不得高于200℃；藍膠指標劑（或變色硅膠）不得高于120℃；硅鋁膠不得高于350℃。再生后的硅膠，其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。

硅膠吸附有機雜質(zhì)后的再生

⒈焙燒法對于粗孔硅膠，可放在焙燒爐內(nèi)逐漸升溫至500--600℃，約經(jīng)6—8小時至膠粒呈白色或黃褐色即可。對細孔硅膠，焙燒溫度不能超過200℃。