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微機(jī)內(nèi)置板卡散熱小竅門

對(duì)于插在主板擴(kuò)展槽內(nèi)的各種板卡，如：顯卡、聲卡、內(nèi)置Modem、網(wǎng)卡等，卻很少顧及。其實(shí)，電腦長(zhǎng)時(shí)間的工作，溫度升高，同樣會(huì)造成這些板卡性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生故障，尤其是長(zhǎng)時(shí)間上網(wǎng)時(shí)，內(nèi)置Modem產(chǎn)生的熱量更不容忽視，容易引起掉線，速率下降等故障。而對(duì)于這些板卡的散熱，一般都是采取增加散熱片，或是加裝散熱風(fēng)扇來(lái)輔助散熱。在顯卡上，這種方法是可以的，因顯卡的顯示芯片面積較大，可容納小型的散熱風(fēng)扇，但Modem、聲卡等主芯片的面積較小，無(wú)法加裝風(fēng)扇。因此，給這些板卡采取常用的方法散熱，效果很不理想。

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板卡回收

板卡結(jié)構(gòu)要求：戶外機(jī)柜的防護(hù)等級(jí)：室外型應(yīng)不低于IP54。所有結(jié)構(gòu)件在噴涂以前必須進(jìn)行相應(yīng)的防腐處理，以滿足長(zhǎng)期室外使用的需要。柜體應(yīng)采用組合式結(jié)構(gòu)形式，柜體及骨架可拆解安裝，以便于包裝、運(yùn)輸和搬運(yùn)，柜體底座應(yīng)采用組合式結(jié)構(gòu)，以便運(yùn)輸及施工。結(jié)構(gòu)組裝后應(yīng)整潔、美觀，各焊口應(yīng)無(wú)裂紋、燒穿、咬邊、氣孔、夾渣等缺陷，接地處應(yīng)有明顯的標(biāo)記。

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華為OSN3500板卡的維護(hù)，包括光纜設(shè)備、電源、配線架等附屬設(shè)備的維護(hù)。具體要求如下：

（1）保證華為OSN3500板卡設(shè)備工作條件，傳輸設(shè)備工作的直流電壓為-48V±20%，允許的電壓范圍是-38.4V～-57.6V。

（2）對(duì)華為OSN3500板卡系統(tǒng)故障進(jìn)行判斷和處理，利用監(jiān)控系統(tǒng)進(jìn)行故障定位，找出故障原因排除故障。

（3）通常采用集中維護(hù)方式，建議成立維護(hù)中心，將維護(hù)人員和必要的維護(hù)儀表集中在一個(gè)主要站，避免人為造成故障。

（4）華為OSN3500板卡的故障處理一般是換盤而不提倡修盤。因?yàn)橐薇P，必須有器件和儀表，比較困難。

（5）華為OSN3500板卡網(wǎng)管監(jiān)控系統(tǒng)和本地維護(hù)終端用的計(jì)算機(jī)是設(shè)備，禁止挪用，以免病毒侵害。

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務(wù)框的ESD插孔位于風(fēng)扇框左側(cè)，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對(duì)設(shè)備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機(jī)框的接地原理和接地點(diǎn)位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機(jī)框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線

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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問(wèn)題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過(guò)孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開(kāi)來(lái)看，過(guò)孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過(guò)孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過(guò)孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問(wèn)題。另外，過(guò)孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過(guò)孔是非常重要的事情。

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過(guò)孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過(guò)孔方式，即N N 過(guò)孔方式，來(lái)改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)