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感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)價(jià)格值得信賴,創(chuàng)世威納科技

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發(fā)布時(shí)間:2020-11-11 11:27  







等離子刻蝕機(jī)

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等離子刻蝕機(jī),又叫等離子蝕刻機(jī)、等離子平面刻蝕機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、等離子表面處理儀、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子刻蝕,是干法刻蝕中常見的一種形式,其原理是暴露在電子區(qū)域的氣體形成等離子體,由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體,從而形成了等離子或離子,電離氣體原子通過電場(chǎng)加速時(shí),會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講,等離子清洗實(shí)質(zhì)上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進(jìn)行干式蝕刻工藝的設(shè)備包括反應(yīng)室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應(yīng)室。氣體被導(dǎo)入并與等離子體進(jìn)行交換。等離子體在工件表面發(fā)生反應(yīng),反應(yīng)的揮發(fā)性副產(chǎn)物被真空泵抽走。等離子體刻蝕工藝實(shí)際上便是一種反應(yīng)性等離子工藝。近期的發(fā)展是在反應(yīng)室的內(nèi)部安裝成擱架形式,這種設(shè)計(jì)的是富有彈性的,用戶可以移去架子來配置合適的等離子體的蝕刻方法:反應(yīng)性等離子體(RIE),順流等離子體(downstream),直接等離子體(direction plasma)。








感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)的原理

感應(yīng)耦合等離子體刻蝕法(Inductively Coupled Plasma Etch,簡(jiǎn)稱ICPE)是化學(xué)過程和物理過程共同作用的結(jié)果。它的基本原理是在真空低氣壓下,ICP 射頻電源產(chǎn)生的射頻輸出到環(huán)形耦合線圈,以一定比例的混合刻蝕氣體經(jīng)耦合輝光放電,產(chǎn)生高密度的等離子體,在下電極的RF 射頻作用下,這些等離子體對(duì)基片表面進(jìn)行轟擊,基片圖形區(qū)域的半導(dǎo)體材料的化學(xué)鍵被打斷,與刻蝕氣體生成揮發(fā)性物質(zhì),以氣體形式脫離基片,從真空管路被抽走。

如果需要進(jìn)行刻蝕,和蝕刻后,除污,清除浮渣,表面處理,等離子體聚合,等離子體灰化,或任何其他的蝕刻應(yīng)用,我們能夠制造客戶完全信任的等離子處理系統(tǒng),以滿足客戶的需要。我們既有常規(guī)的等離子體蝕刻系統(tǒng),也有反應(yīng)性離子蝕刻系統(tǒng),我們可以制造系列的產(chǎn)品,也可以為客戶定制特殊的系統(tǒng)。我們可以提供快速/高品質(zhì)的蝕刻,減輕等離子傷害,并提供的均勻性。

等離子體處理可應(yīng)用于所有的基材,甚至復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體活化、等離子體清洗,等離子體鍍膜也毫無問題。等離子體處理時(shí)的熱負(fù)荷及機(jī)械負(fù)荷都很低,因此,低壓等離子體也能處理敏感性材料。

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等離子刻蝕工藝

等離子體刻蝕分為兩個(gè)過程:首先,等離子體中產(chǎn)生化學(xué)活性組分;其次,這些活性組分與固體材料發(fā)生反應(yīng),形成揮發(fā)性化合物,從表面擴(kuò)散排走。例如,CF4離解產(chǎn)生的F,與S反應(yīng)生成SiF4氣體,結(jié)果是在含Si材料的表面形成了微觀銑削結(jié)構(gòu)。等離子體刻蝕是一個(gè)通用術(shù)語,包括離子刻蝕、濺射刻蝕以及等離子體灰化等過程。

基底和工藝參數(shù)決定了表面改性的類型,基底溫度、處理時(shí)間和材料擴(kuò)散特性決定了改性深度。等離子體僅能在表面刻蝕幾個(gè)微米的深度,改性后的表面特性發(fā)生了改變,但大部分材料的特性仍能得以保持。這項(xiàng)技術(shù)還可以用于表面清洗、固話、粗化、改變親水性及粘結(jié)性等,同樣也可以使電子顯微鏡下觀察的樣品變薄以及應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的制造過程中。在化學(xué)濺射中會(huì)發(fā)生反應(yīng)并產(chǎn)生揮發(fā)性產(chǎn)物。常用的氣體包括Ar、He、O2、H2、H2O、CO2、Cl2、F2和有機(jī)蒸氣等。與存在化學(xué)反應(yīng)的等離子體濺射相比,惰性離子濺射更像是一個(gè)物理過程。

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高密度等離子體源在刻蝕工藝上具有許多優(yōu)勢(shì),例如,可以更準(zhǔn)確地控制工作尺寸,刻蝕速率更高,更好的材料選擇性。高密度等離子體源可以在低壓下工作,從而減弱鞘層振蕩現(xiàn)象。使用高密度等離子體源刻蝕晶片時(shí),為了使能量和離子通量彼此獨(dú)立,需要采用獨(dú)立射頻源對(duì)晶圓施加偏壓。因?yàn)榈湫偷碾x子能量在幾個(gè)電子伏特量級(jí),在離子進(jìn)入負(fù)鞘層后,其能量經(jīng)加速將達(dá)到上百電子伏特,并具有高度指向性,從而賦予離子刻蝕的各向異性。

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