堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長度超過焊條的直徑。電弧對熔池吹掃使熔池的外擴(kuò)面增加，熔渣的浮動迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時，金屬熔滴很難形成過渡。

其次，過短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進(jìn)頻繁粘結(jié)，熔池過渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。

2. 焊接時，把掛好錫得元件引線置于待焊接位置，如印刷板得焊盤孔中或者各種接頭、插座和開關(guān)得焊片小孔中，用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鐘左右，待電烙鐵拿走后，焊接處形成一個光滑的焊點。

為了保證焊接得質(zhì)量，好在焊接元件引線得位置事先也掛上錫。焊接時要確保引線位置不變動，否則極易產(chǎn)生虛焊。烙鐵頭停留得時間不宜過長，過長會燙壞元件，過短會因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔細(xì)觀察焊點形狀和外表。焊點應(yīng)呈半球狀且高度略小于半徑，不應(yīng)該太鼓或者太扁，外表應(yīng)該光滑均勻，沒有明顯得氣孔或凹陷，否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個焊點同時焊接幾個元件的引線時，更加要應(yīng)該注意焊點的質(zhì)量。

3、烙鐵撤離有講究烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關(guān)。

4、在焊錫凝固之前不能動切勿使焊件移動或受到振動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松或虛焊。

5、焊錫用量要適中錫絲，內(nèi)部已經(jīng)裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。

6、助焊劑用量要適中過量使用松香焊劑，焊接以后勢必需要擦除多余的焊劑，并且延長了加熱時間，降低了工作效率。當(dāng)加熱時間不足時，又容易形成“夾渣”的缺陷。