表面組裝技術在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點，迎合了未來制造技術的要求。SMT貼片加工中錫膏使用注意事項：儲存溫度:建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。但是，要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統(tǒng)工程，其中任何一項因素的改變均會影響電子產(chǎn)品的焊接質量。元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數(shù)的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT貼片工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT貼片生產(chǎn)質量中起到至關重要的作用。

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網(wǎng)：激光鋼網(wǎng)/電拋光蝕刻鋼網(wǎng)。插件后焊加工、測試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產(chǎn)，看數(shù)量而定；一般情況3-5個工作日內交貨（如有SMT貼片一起另計）

大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個工作日內交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。

汽車電子貼片加工過程的質量控制

汽車電子加工的質量控制是確保產(chǎn)品質量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內溫度，但pcb板上焊點實際溫度不一定等于回流焊的預設溫度。

目前，在汽車電子貼片加工廠家中，多采用引進先進的檢測設備進行生產(chǎn)過程的質量監(jiān)控。在回流焊工藝過程中，一般使用AOI檢測設備進行質量的控制。