派瑞林原料c粉綜合了優(yōu)良的介電性能和物理機(jī)械性能，對(duì)潮濕和腐蝕性氣體有的滲透性，可以提供真正的無覆形隔離，是涂敷重要電路板的材料；派瑞林原料cD在較高溫度下仍有優(yōu)良的介電性能和物理機(jī)械性能，有較高的穩(wěn)定性；派瑞林原料cN是一種很好的介電材料，具有非常低的介質(zhì)損耗、高絕緣強(qiáng)度以及不隨頻率變化的介電常數(shù)，是所有派瑞林原料c中穿透能力的一種，并具有很好的自潤(rùn)滑性；派瑞林原料cF具有高通透性和介電性能好的特點(diǎn)，在光電和等領(lǐng)域都有著普遍的應(yīng)用；派瑞林原料cHT具有更低的介電常數(shù)，透波性能好，熱穩(wěn)定性好。

        涂層厚度可以控制在1至100微米之間。聚對(duì)二用特的真空氣相沉淀工藝制程，在真空艙體里由活性單體小分子沉積在產(chǎn)品上包敷性的聚合物薄膜層，可以與各種形狀物體表面均勻沉積形成薄膜，達(dá)到有效的防護(hù)效果。

        各類電路板使用parylene涂層的優(yōu)點(diǎn)：1、防潮防水防塵效果達(dá)到要求，可達(dá)IP68的防水防塵級(jí)別。2、耐酸堿和的腐蝕，耐鹽霧。3、極低的介電常數(shù)和超薄的厚度，高頻損耗小。4、耐高低溫（-200—450℃）。5、氣體滲透性低，具有的屏障效果（水分子透過率為有機(jī)硅樹脂的千分之一）。6、惡劣環(huán)境下電路板的防護(hù)涂層，列入標(biāo)MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B。7、超薄避免了溫度交變（-120~80℃）條件下涂層內(nèi)部應(yīng)力對(duì)電路板及性能的影響。8、固定金屬屑和焊粒，避免顆粒對(duì)電路的影響，尤其是航天或等維修困難的場(chǎng)合。9、鍍膜過程中不存在液態(tài)，不會(huì)出現(xiàn)液體涂層涂敷過程中出現(xiàn)的流掛、氣泡、橋接式彎月面、厚度不均等嚴(yán)重缺陷。10、穿透力強(qiáng)，能涂敷到各形狀的表面，包括尖銳棱邊、裂縫、SMD器件底部縫隙（達(dá)10um的細(xì)縫），形成連續(xù)完整的膜。

       ParyleneC將良好的電性能，物理性能結(jié)合在一路，并且對(duì)于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無細(xì)孔覆形隔離外，ParyleneC是涂敷緊張電路板的優(yōu)先材料。ParyleneF,該材料具有更低的介電常數(shù)(即透波性能好)、好的穩(wěn)固性和防水、防霉、防鹽霧性能.短期耐溫可達(dá)450攝氏度,長(zhǎng)期耐溫可達(dá)200攝氏度。