如何選擇PCB板材？  

選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機(jī)理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工專用的設(shè)備以確定的量涂敷的。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個(gè)GHz的頻率時(shí)的介質(zhì)損(dielectric loss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric ctant)和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。  

一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個(gè)流程，依次分別是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接、清潔過(guò)程、檢測(cè)返修過(guò)程。下面我們就對(duì)以上工藝的幾個(gè)過(guò)程做個(gè)簡(jiǎn)單的說(shuō)明。

絲印點(diǎn)膠是位于SMT生產(chǎn)線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤(pán)上，做好焊接準(zhǔn)備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進(jìn)而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來(lái)。

來(lái)看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，一步就是來(lái)料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經(jīng)完成，接下來(lái)就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是檢測(cè)，如果合格直接包裝，如果不合格進(jìn)行返修，在整個(gè)過(guò)程當(dāng)中一定要注意事先進(jìn)行貼，然后再進(jìn)行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。貼片加工來(lái)料檢測(cè),表面貼裝的絲印焊膏，需要點(diǎn)貼片膠,貼片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板。