1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

2、對(duì)于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會(huì)引起印制板彎曲，元器件開裂。

3、SMT貼片焊接過程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應(yīng)有良好的接地裝置。

4、對(duì)于印制板的選擇應(yīng)要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄，焊盤小，若抗剝能力不足，焊盤易起皮脫落，一般選用環(huán)氧玻纖基板。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測(cè)來綜合判斷，特別是對(duì)IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。借助放大鏡和顯微鏡的人工目測(cè)檢驗(yàn)方法具有靈活性，也是基本的檢測(cè)手段。電子接插件的最基本性能是電接觸的可靠性，為此，接插用材料主要為銅及其合金，為提高其耐蝕性耐/高溫/耐磨性/耐插拔/導(dǎo)電性等，必須進(jìn)行必要的表面處理。IPC-A-610B焊點(diǎn)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，基本上也是目測(cè)為主?，F(xiàn)結(jié)合IPC-A-610B標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)焊點(diǎn)／PC外觀質(zhì)量評(píng)述如下。優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀，優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀通常應(yīng)能滿足下列要求：潤(rùn)濕程度良好。

在近幾年的隨著經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，以及全球經(jīng)濟(jì)受到?jīng)_擊的影響，有很多電子制造方面都會(huì)受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動(dòng)成本也會(huì)節(jié)節(jié)攀升，所以電子行業(yè)面臨的非常大的挑戰(zhàn)。制造業(yè)運(yùn)用互聯(lián)網(wǎng)改造企業(yè)，其實(shí)只是完成了改造的一段，對(duì)于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因?yàn)闋I(yíng)銷做的好，而是因?yàn)檫@款電路板質(zhì)量很好。以前那一種低價(jià)的勞務(wù)成本，并不是一種優(yōu)勢(shì)，電子公司要想要繼續(xù)發(fā)展只有改變?cè)械陌l(fā)展路線，還需要控制成本這樣才能夠?qū)さ贸雎罚胍〉瞄L(zhǎng)足的進(jìn)步，那么需要改變技術(shù)，可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。

工匠精神。制造業(yè)運(yùn)用互聯(lián)網(wǎng)改造企業(yè)，其實(shí)只是完成了改造的一段，對(duì)于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因?yàn)闋I(yíng)銷做的好，而是因?yàn)檫@款電路板質(zhì)量很好。

尺寸比較小的元器件，包括芯片類的，都是編帶存儲(chǔ)的。通過紙質(zhì)或者塑料的料帶，把元器件一顆一顆的按照相同的順序嵌入到料帶中，再卷成一卷一卷的。靜電敏感器件(SSD)對(duì)靜電反應(yīng)敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。料帶上有很多標(biāo)準(zhǔn)尺寸的孔，這些孔可以卡在物料輸送器的齒輪上，齒輪帶著物料一點(diǎn)一點(diǎn)的往前送。實(shí)際上貼片機(jī)的機(jī)械手臂，并不是靠手指把元器件抓起來的，而是靠真空吸起來的。每一個(gè)手臂上有好多個(gè)吸嘴，每個(gè)吸嘴可以吸起來一個(gè)元器件。