LTCC電路基板大面積接地釬焊

解啟林，等[7]（2009）報道了LTCC電路基板大面積接地釬焊工藝設(shè)計，提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設(shè)計。在LTCC電路基板接地面設(shè)置(Ni M)復(fù)合金屬膜層，根據(jù)試驗測試比較，其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點”，通過x射線掃描圖對比分析，增加“凸點”的設(shè)計提高了大面積接地釬焊的釬著率。研究表明：新的釬焊工藝設(shè)計保證了LTCC電路基板大面積接地的釬焊可靠性和一致性。

TCC憑借如上所述的優(yōu)勢現(xiàn)已成為無源集成的主流技術(shù)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、汽車電子、等市場。

目前日本的村田、京瓷、東光（Toko）、TDK、雙信電機(jī)（Soshin），韓國的三星（Samsung），臺灣地區(qū)的華信科技（Walson）、ACX 以及大陸地區(qū)的順絡(luò)電子、麥捷科技、南玻電子都是重要的市場參與者。

 不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷帶正面和背面的開口直徑大小都在測量誤差允許的范圍之內(nèi)， 但是在瓷帶背面通孔開口的偏差更大。在顯微鏡下檢查沖孔后沖模開口的變化，比原來的開口尺寸都有所增加， 這是沖模開口的磨損引起的。當(dāng)所需填充的通孔為100μm 或要求更高時， 用于標(biāo)準(zhǔn)通孔的掩模印刷設(shè)置是不夠的。填充標(biāo)準(zhǔn)通孔典型的印刷設(shè)置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 為了對100μm及以下的通孔進(jìn)行高質(zhì)量的填充， 需要進(jìn)行多重印刷， 提高壓力并改善其他設(shè)置。LTCC基板電路概述：低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技術(shù)是20世紀(jì)80年代中期美國首先推出的集互聯(lián)、無源元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)。

 當(dāng)沖模開口因磨損超過某一值時， 微通孔背面的開口就會增加很大， 此時應(yīng)該更換沖模。影響微通孔質(zhì)量的另一因素是通孔內(nèi)的殘余物， 它是殘留在通孔開口中的一小片LTCC 瓷帶殘余， 在沖孔時沒有完全除去。對于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。