微弧氧化技術(shù)特點(diǎn)

1、提高材料表面硬度微弧氧化膜層為表面多孔（孔徑為幾微米）、內(nèi)部致密的陶瓷層。 膜層硬度高（維氏硬度可由幾百至三千左右） 膜層與基體為冶金結(jié)合、厚度在幾微米至幾百微米之間。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線

2、微弧氧化技術(shù)絕緣性好耐熱性高，可承受高溫使用，范圍根據(jù)基材熔點(diǎn)溫度 有良好的絕緣性能，絕緣電阻膜阻>100MΩ 絕緣耐壓>5000V/秒。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)工藝

影響微弧氧化的因素

1、微弧氧化時(shí)間的影響：微弧氧化時(shí)間一般控制在10～60min。氧化時(shí)間越長(zhǎng)，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、陰極材料：微弧氧化的陰極材料采用不溶性金屬材料。由于微弧氧化電解液多為堿性液，故陰極材料可采用碳鋼，不銹鋼或鎳。其方式可采用懸掛或以上述材料制作的電解槽作為陰極。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化的設(shè)備

      1. 微弧氧化電源

　　因電壓要求較高(一般在510—700V之間)，需專(zhuān)門(mén)定制。通常配備硅變壓器。電源輸出電壓：0—750V可調(diào)。電源輸出大電流：5A、10A、30A、50A、100A等可選。

      2.氧化槽

      一般采用pp焊接槽即可，pp槽具有堅(jiān)固耐用，防腐蝕。

      3.溶液冷卻和攪拌系統(tǒng)

      在微弧氧化過(guò)程中，會(huì)在工件表面產(chǎn)生瞬時(shí)高溫高壓，為了及時(shí)能帶走產(chǎn)生的熱量及平衡穩(wěn)定氧化槽的溫度，必須配備外循環(huán)和熱交換方式，溶液的循環(huán)同時(shí)達(dá)到攪拌和冷卻槽液的目的。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化技術(shù)應(yīng)用前景

      微弧氧化技術(shù)具有很多優(yōu)點(diǎn)，如工藝簡(jiǎn)單、不引入有毒物，符合當(dāng)今清潔生產(chǎn)發(fā)展的要求，對(duì)要處理的零件形狀沒(méi)有特殊要求，特別是對(duì)異型零件、孔洞、焊縫的可加工能力強(qiáng)于其他表面陶瓷化工藝，因此微弧氧化技術(shù)在軍事、航空、航天、鐵路、機(jī)械、紡織、汽車(chē)、、電子、裝飾等許多領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。1、微弧氧化采用弱堿性溶液，對(duì)周?chē)h(huán)境不造成污染，屬于清潔加工工藝和環(huán)保型表面處理技術(shù)，微弧氧化中只放出氫氣、氧氣，對(duì)人體無(wú)害。采用微弧氧化技術(shù)所制備的陶瓷膜同時(shí)具備了陽(yáng)極氧化膜和陶瓷噴涂層兩者的優(yōu)點(diǎn)，可以部分替代陽(yáng)極氧化膜和陶瓷噴涂的產(chǎn)品。