電鍍基礎(chǔ)知識問答匯總，搞電鍍一定要知道！

酸性光亮鍍銅的陽極材料對鍍層質(zhì)量有什么影響?

答:在酸性光亮鍍銅工藝中，若使用電解銅陽極，極易產(chǎn)生銅粉，引起鍍層粗糙，而且光亮劑的消耗快，所以應(yīng)采用含有少量磷(0.1～0.3%)的銅陽極，可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過高的銅陽極，則將使陽極溶解性能變差，致使鍍液中的銅含量下降。

鍍鎳液中，陽極面積縮小，陽極電流密度增加，這時溶液的pH值是上升還是下降?

答:溶液的pH值下降。這是因為陽極減少，電流密度增加，陽極發(fā)生鈍化而不溶解，陽極鈍化后，析出氧氣，溶液中H<SUP> </SUP>增加，因而酸性增加，pH下降。

在電鍍工藝試驗和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗法”，因為采用“正交試驗法”可以用較少的試驗次數(shù)，獲得較優(yōu)的試驗結(jié)果。我們認(rèn)為，在工藝試驗和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗法”和赫爾槽試驗結(jié)合起來，將可采用更少的試驗次數(shù)而獲得試驗結(jié)果。

在電鍍生產(chǎn)中，為了監(jiān)控電鍍質(zhì)量變化，必須對各種鍍槽的溶液尤其是光亮鍍鎳和新工藝鍍液定期進(jìn)行赫爾槽試驗，制作每種鍍液的赫爾槽試驗故障樣板，建立每個鍍槽故障樣板的原始記錄，每次赫爾槽試驗的陰極板應(yīng)與原始記錄故障樣板進(jìn)行比較，若槽液逐漸接近某一樣板，說明故障將要發(fā)生，就可以及時處理，消滅故障的隱患。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。