泰格激光設備——激光淬火機設備價格

激光產(chǎn)業(yè)鏈可分為三部分，上游主要包括光學材料及元器件、電控和機械件等，中游主要為各種激光器及其配套設備，國外主要廠商有美國的IPG公司、英國SPI，國內(nèi)主要廠商有銳科激光、激光;下游則以激光應用產(chǎn)品、消費產(chǎn)品、儀器設備為主。激光淬火機設備價格

激光行業(yè)下游應用廣泛，工業(yè)/材料加工激光器市場占比大，達到34%。2017年全球124.3億美元激光器市場中，材料加工是大的應用市場，占比約34%，市場空間約43億美元。其次是光通信和光刻市場，分別占比33%、8%。 激光淬火機設備價格

脆性材料加工

隨著消費者對手機外觀的日益要求嚴格，手機蓋板和背板的材料將會被脆性材料取代。而對于脆性材料的切割方式，傳統(tǒng)的切割輪子將不再適用。因此，高功率、高能量的激光加工方式成為眾多廠家的選擇。使用激光設備進行切割，不僅節(jié)省材料熱損失，還能省去切割斷面后續(xù)處理。根據(jù)OFweek預測，根據(jù)2017年全球智能手機出貨量為15.5億臺，預計到2020年出貨量達到16.0~19.4億臺，那么到2020年3D玻璃蓋板的需求量則為4~9.5億片，那么到2020年，全球新增激光加工設備的需求為60億元到170億元之間。 激光淬火機設備價格

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎。

1960年美國科學家梅曼利用高強閃光燈來刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過幾年的論證與實驗，同質(zhì)結GaAs半導體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實驗室成功降低了雙異質(zhì)半導體激光器的臨界電流密度，實現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光淬火機設備價格