濕式蝕刻的優(yōu)缺點

低成本、高可靠性、高產(chǎn)能及優(yōu)越的蝕刻選擇比。但相對于干式蝕刻，除了無法定義較細的線寬外，濕式蝕刻仍有以下的缺點：1)需花費較高成本的反應溶液及去離子水；2)化學藥品處理時人員所遭遇的安全問題；3)光阻附著性問題；4)氣泡形成及化學蝕刻液無法完全與晶圓表面接觸所造成的不完全及不均勻的蝕刻；5)廢氣及潛在的性。

濕式蝕刻過程可分為三個步驟：1)化學蝕刻液擴散至待蝕刻材料之表面；2)蝕刻液與待蝕刻材料發(fā)生化學反應；3)反應后之產(chǎn)物從蝕刻材料之表面擴散至溶液中，并隨溶液排出(3)。三個步驟中進行慢者為速率控制步驟，也就是說該步驟的反應速率即為整個反應之速率。

大部份的蝕刻過程包含了一個或多個化學反應步驟，各種形態(tài)的反應都有可能發(fā)生，但常遇到的反應是將待蝕刻層表面先予以氧化，再將此氧化層溶解，并隨溶液排出，如此反復進行以達到蝕刻的效果。如蝕刻硅、鋁時即是利用此種化學反應方式。

五金蝕刻鋼片的連接點有哪幾種？

一、外凸式：五金蝕刻廠家引見，外凸試銜接點設(shè)計次要是使用于標牌，手機外殼，產(chǎn)品的外殼等外表鍵，外觀看上去不可有毛邊、凹點等缺陷。外凸試計也有兩種方式，一種是資料厚度大于0.3時，銜接點可以設(shè)計為正面半刻，反面才有銜接點，方便打磨等方式去掉；另一種是厚度小于0.3時，銜接點不可半刻。

二、內(nèi)凹式：五金蝕刻剖析，內(nèi)凹試設(shè)計次要是使用于功用性產(chǎn)品，邊緣的小凹點不影響產(chǎn)品的功用。資料的厚度不同銜接點的大小也不同，資料越薄，金屬蝕刻銜接點越小，資料越厚，蝕刻銜接點越大。

蝕刻孔徑大小有什么來決定稀有蝕刻公司

蝕刻孔徑大小有什么來決定 稀有蝕刻公司開不銹鋼小孔的時候，使用的材料必須依照孔徑大小來定材料厚度，如厚度大于0.1mm的時候，其小孔就必須得達到0.2mm孔徑的小孔才能加工了。因為，此時由于化學蝕刻的藥劑的擴張性無法滿足蝕刻量。 2、材質(zhì)：針對不銹鋼小孔解決方案，高精密蝕刻工藝目前只針對一些金屬材質(zhì)。 3.如無法用高精密蝕刻工藝解決，此時可考慮激光切割了。但是激光切割工藝會產(chǎn)生一些燒黑的現(xiàn)象，容易改變材料材質(zhì)，以及殘渣不易清理或無法清理的現(xiàn)象。不是的0.1mm小孔解決方案。如果要求不高，可以試用。 4、電火花打孔，也稱電子打孔。對于少量的孔如：2個或5個左右，可以使用，主要是針對模具打孔等操作，無法批量生產(chǎn)。