什么是助焊劑

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

助焊劑的作用

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高.

助焊劑是一種促進焊接的化學物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

1、中性焊劑 中性焊劑是指在焊接后，熔敷金屬化學成分與焊絲化學成分不產(chǎn)生明顯變化的焊劑，中性焊劑用于多道焊，特別適用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊劑有以下特點：

　　a、焊劑里基本不含SiO2、MnO、FeO等氧化物。

　　b、焊劑對焊縫金屬基本沒有氧化作用。

　　c、焊接氧化嚴重的母材時，會產(chǎn)生氣孔和焊道裂紋。

　　2、活性焊劑 活性焊劑指加入少量的Mn、Si脫氧劑的焊劑。能提高抗氣孔能力和抗裂紋能力。活性焊劑有以下特點：

　　a、由于含有脫氧劑，熔敷金屬中Mn、Si將隨電弧電壓的變化而變化。由于Mn、Si增加將提高熔敷金屬的強度、降低沖擊韌性。因此，多道焊時，應嚴格控制電弧電壓。

　　b、活性焊劑具有較強的抗氣孔能力。

焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當使用燒結(jié)焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程操縱不規(guī)范，細粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質(zhì)量受到影響，局部削弱了殼體厚度。