隨著科技發(fā)展，切割方式越來(lái)越多，例如：激光切割、水切割、等離子切割、線切割……他們有什么區(qū)別呢？

聽一位從事切割領(lǐng)域的工程師這樣說(shuō)：

1）現(xiàn)在市場(chǎng)主流光纖激光器，二氧化碳激光器慢慢淘汰了，耗能太高，在非金屬領(lǐng)域還是有市場(chǎng)。

2）現(xiàn)在光纖設(shè)備自從激光器國(guó)產(chǎn)后，在中低功率段價(jià)格下降很厲害。

3）除激光外其它的切割方式，就等離子和線切割市場(chǎng)需求比較大，但線切割針對(duì)的模具行業(yè)比較多，等離子在厚板或者精度要求不高的情況下需求比較多，水刀切割現(xiàn)在在金屬行業(yè)已經(jīng)不常見了，在非金屬領(lǐng)域有很多。

4）在以后的發(fā)展中，在金屬中薄板中是激光切割的天下，包括非金屬切割也會(huì)被激光切割占領(lǐng)相當(dāng)大一部分市場(chǎng)。

切割不同材料時(shí)，要求激光束的焦點(diǎn)落在工件截面的不同位置。因此，就需要調(diào)整焦點(diǎn)的位置（調(diào)焦）。早期的激光切割機(jī)，一般采用手動(dòng)調(diào)焦方式；當(dāng)下，許多廠商的機(jī)器都實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)調(diào)焦。

可能有人會(huì)說(shuō)，改變切的高度就好了，切升高，焦點(diǎn)位置就高，切降低，焦點(diǎn)位置就低。沒有這么簡(jiǎn)單。

實(shí)際上，在切割過(guò)程中，噴嘴與工件之間的距離（噴嘴高度）約0.5～1.5mm，不妨看作是一個(gè)固定值，即噴嘴高度不變，所以不能通過(guò)升降切來(lái)調(diào)焦（否則無(wú)法完成切割加工）。

集中穿孔，也稱預(yù)穿孔，是一種加工的工藝，并非機(jī)器本身的功能。激光切割較厚板材時(shí)，每一輪廓的切割加工都要經(jīng)歷兩個(gè)階段：1.穿孔、2.切割。

常規(guī)加工工藝（A點(diǎn)穿孔→切割輪廓1→B點(diǎn)穿孔→切割輪廓2→……），所謂集中穿孔，就是將整張板上的所有穿孔過(guò)程提前集中執(zhí)行，然后回頭再執(zhí)行切割過(guò)程。

集中穿孔加工工藝（完成所有輪廓的穿孔→回到起點(diǎn)→切割所有輪廓），與常規(guī)加工工藝相比，集中穿孔時(shí)，機(jī)器的運(yùn)行軌跡總長(zhǎng)是增加了的。那為什么還要采用集中穿孔呢？

集中穿孔可避免過(guò)燒。厚板穿孔過(guò)程中，在穿孔點(diǎn)周圍形成熱量聚集，如緊接著切割，就會(huì)出現(xiàn)過(guò)燒現(xiàn)象。采用集中穿孔工藝方式，完成所有穿孔、返回起點(diǎn)再切割時(shí)，由于有充分的時(shí)間散熱，就避免了過(guò)燒現(xiàn)象。