SMT雙面混合組裝方式：

雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

SMT貼片電子加工組件法。制造出一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在。這種方法廣泛用于統(tǒng)一電氣安裝工作中并可大大提高安裝密度。根據(jù)實際需要組件法又可分為平面組件法和分層組件法，大多數(shù)組裝以集成器件為主的設(shè)備。規(guī)范化所帶來的是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量（因為元件的尺寸減小了）。

SMT組裝前的檢驗：組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。

因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來料檢驗和管理制度。3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。金屬板能實現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點：機(jī)械性能好：金屬基貼片具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。在SMA復(fù)雜程度提高的同時，電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是計算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測的需要提供了技術(shù)基礎(chǔ)，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動測試方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學(xué)測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。