磁控濺射技術(shù)鍍膜

磁控濺射技術(shù)鍍膜是一種重要的物理的氣相沉積鍍膜技術(shù)，這種工藝可工業(yè)化批量生產(chǎn)。本文重點(diǎn)探討了磁控濺射在光學(xué)鍍膜中的應(yīng)用，包括膜層設(shè)計(jì)和鍍膜工藝。

光學(xué)鍍膜設(shè)計(jì)

（1）減反射膜

減反射也稱增透膜，這種膜主要鍍?cè)谕该鞯驼凵渎驶咨希绮Ａ襄儨p反射膜，常見(jiàn)的膜層結(jié)構(gòu)采用高、低折射率膜層疊加而成

（2）彩色鍍膜 彩色鍍膜主要也是在玻璃等透明基底上鍍膜，其膜層材料和結(jié)構(gòu)類似減反射鍍膜。這種玻璃在可見(jiàn)光下透射和反射的顏色不同。

3）漸變反射膜 漸變反射膜是一種在不同角度觀察，反射的顏色不同的膜層。這種膜層可以鍍?cè)诓ＡВ部梢藻冊(cè)诮饘倩住?

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磁控濺射鍍膜機(jī)技術(shù)原理

真空磁控濺射鍍膜技術(shù)是通過(guò)真空磁控濺射鍍膜機(jī)實(shí)現(xiàn)的，鍍膜機(jī)內(nèi)由不同級(jí)別的真空泵抽氣，在系統(tǒng)內(nèi)營(yíng)造出一個(gè)鍍膜所需的真空環(huán)境，真空度要達(dá)到鍍膜所需的本底真空，一般在（1~5）×10-8 Pa。在真空環(huán)境中向靶材（陰極）下充入工藝氣體氣（Ar），氣在外加電場(chǎng)（由直流或交流電源產(chǎn)生）作用下發(fā)生電離生成離子（Ar ），同時(shí)在電場(chǎng)E的作用下，離子加速飛向陰極靶并以高能量轟擊靶表面，使靶材產(chǎn)生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉積在PET基片上形成薄膜。同時(shí)被濺射出的二次電子在陰極暗區(qū)被加速，在飛向基片的過(guò)程中，落入設(shè)定的正交電磁場(chǎng)的電子阱中，直接被磁場(chǎng)的洛倫茲力束縛，使其在磁場(chǎng)B的洛倫茲力作用下，以旋輪線和螺旋線的復(fù)合形式在靶表面附近作回旋運(yùn)動(dòng)。電子e的運(yùn)動(dòng)被電磁場(chǎng)束縛在靠近靶表面的等離子區(qū)域內(nèi)，使其到達(dá)陽(yáng)極前的行程大大增長(zhǎng)，大大增加碰撞電離幾率，使得該區(qū)域內(nèi)氣體原子的離化率增加，轟擊靶材的高能Ar 離子增多，從而實(shí)現(xiàn)了磁控濺射高速沉積的特點(diǎn)。在運(yùn)用該機(jī)理開(kāi)發(fā)磁控膜的過(guò)程中，要注意以下幾個(gè)問(wèn)題：①保證整體工藝中各個(gè)環(huán)節(jié)的可靠性。具體包括靶材質(zhì)量、工藝氣體純度、原膜潔凈程度、原膜質(zhì)量等基礎(chǔ)因素，這一系列因素會(huì)對(duì)鍍膜產(chǎn)品的終質(zhì)量產(chǎn)生影響。②選擇合適的靶材。要建立的膜系是通過(guò)對(duì)陰極的前后順序布置實(shí)現(xiàn)的。③控制好各環(huán)節(jié)的工藝性能及參數(shù)。如適合的本底真空度、靶材適用的濺射功率、工藝氣體和反應(yīng)氣體用量與輸入均勻性、膜層厚度等?！敬趴貫R射鍍膜設(shè)備】應(yīng)用常見(jiàn)問(wèn)題創(chuàng)世威納廠家批發(fā)、市場(chǎng)銷售磁控濺射鍍膜機(jī)，人們?yōu)槟饰鲈撋唐返南铝行畔?nèi)容?？傊挥锌刂坪靡陨细饕蛩?，才能夠保證所開(kāi)發(fā)的鍍膜PET具有穩(wěn)定的顏色、優(yōu)異的性能和耐久性。

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濺射原理

以下是創(chuàng)世威納為您一起分享的內(nèi)容，創(chuàng)世威納專業(yè)生產(chǎn)磁控濺射鍍膜設(shè)備機(jī)，歡迎新老客戶蒞臨。

1.1 濺射定義

就像往平靜的湖水里投入石子會(huì)濺起水花一樣，用高速離子轟擊固體表面使固體中近表面的原子（或分子）從固體表面逸出，這種現(xiàn)象稱為濺射現(xiàn)象。

1.2 濺射的基本原理

濺射是指具有足夠高能量的粒子轟擊固體表面使其中的原子發(fā)射出來(lái)。早期人們認(rèn)為這一現(xiàn)象源于靶材的局部加熱。但是不久人們發(fā)現(xiàn)濺射與蒸發(fā)有本質(zhì)區(qū)別，并逐漸認(rèn)識(shí)到濺射是轟擊粒子與靶粒子之間動(dòng)量傳遞的結(jié)果。

磁控濺射系統(tǒng)的特點(diǎn)！

磁控濺射是物理氣相沉積的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料，且具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。磁控濺射系統(tǒng)廠家?guī)懔私飧啵?

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對(duì)象。但有一共同點(diǎn)：利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運(yùn)行，從而增大電子撞擊ya氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場(chǎng)作用下撞向靶面從而濺射出靶材。

濺射鍍膜就是在真空中利用荷能粒子轟擊靶表面，使被轟擊出的粒子沉積在基片上的技術(shù)。利用低壓惰性氣體輝光放電來(lái)產(chǎn)生入射離子。

磁控濺射除上述已被大量應(yīng)用的領(lǐng)域，還在高溫超導(dǎo)薄膜、鐵電體薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜發(fā)光材料、太陽(yáng)能電池、記憶合金薄膜研究方面發(fā)揮重要作用。

磁控濺射的基本原理是利用 Ar一O2混合氣體中的等離子體在電場(chǎng)和交變磁場(chǎng)的作用下，被加速的高能粒子轟擊靶材表面，能量交換后，靶材表面的原子脫離原晶格而逸出，轉(zhuǎn)移到基體表面而成膜。

磁控濺射的特點(diǎn)是成膜速率高，基片溫度低，膜的粘附性好，可實(shí)現(xiàn)大面積鍍膜。該技術(shù)可以分為直流磁控濺射法和射頻磁控濺射法。