免清洗無鉛錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的無鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。能滿足無鉛低溫焊料接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無鉛錫膏。

LED倒裝芯片，是指無需焊線就可直接無鉛免洗焊錫膏與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為DA芯片。與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，其特點是有源層朝下，而無鉛免洗焊錫膏透明的藍(lán)寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍(lán)寶石襯底才能到達(dá)芯片外部。焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個問題。與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過來。

大家都知道裕東錫錫膏非常受歡迎，很大一部分原因就是它的應(yīng)用范圍非常廣泛，無論是在什么場合，工作場合還是生活場合，裕東錫錫膏都有他自己的價值。我們裕東錫無鉛錫膏是完全無l毒無害的，對環(huán)境不會造成任何的影響，對人們的健康也不會造成什么影響，所以裕東錫錫膏自然而然的成為了人們心中的好東西。在這個社會，我們都要以環(huán)保為重，而裕東錫錫膏正是響應(yīng)了這個號召!錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。!

無鉛錫膏的攪拌技巧 錫膏回收當(dāng)我們拿到一款無鉛錫膏時，不能開瓶后就立即使用，必須充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛拍苓M行使用。那么如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢？ 1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的專用攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；　　2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時針方向慢慢進行攪動；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10?！　?.一定要將整瓶錫膏都攪動起來，不能留有死角；　　4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。

因為錫粉越小，與空氣的接觸面積越大，所以更容易氧化。高細(xì)間距的印刷能力也可以獲得一致的焊膏印刷量。此外，較小的錫粉也能提高其抗塌陷性和潤濕效果。

通常，我們使用的焊膏具有20-45 μm的顆粒尺寸，并被分成3#和4#粉末。制造商可以根據(jù)自己的產(chǎn)品需求選擇適合自己顆粒大小的焊膏。

有鉛錫膏的功能部件包括:基體、薄膜去除劑和表面活性劑。

基體是有鉛焊膏的主要成分，控制著有鉛焊膏的熔點。熔化后，基體覆蓋焊點表面，起到空氣屏障的作用。同時，它也是其他功能成分的溶劑。