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三相整流橋扁橋D50XT80，5只引腳

ASEMI原裝，生產(chǎn)有效率，訂單交期快，解決貨期長(zhǎng)，生產(chǎn)低效率問題

電性參數(shù)： 正向電流值：50A ； 反向耐壓值 ：800V

4只GPP 硅芯片，芯片尺寸大至200mil，高抗浪涌，散熱性好，防熱擊穿。

ASEMI原裝，本系列其他產(chǎn)品 D50XT100、D50XT120、D50XT160。采用波峰GPP大芯片，參數(shù)離散性一致，質(zhì)量高穩(wěn)定性和可靠性。

三相橋式全控整流電路，共陰極組和共陽極組同時(shí)控制，控制角為alpha；。由于三相橋式整流電路是由兩組三相半波電路串聯(lián)而成，其整流電壓是三

相半波電路的兩倍。顯然，當(dāng)輸出電壓相同時(shí)，三相橋式晶閘管所需的反向電壓可比三相半波線路所需的反向電壓低一半。為了便于分析，三相全控

橋的6個(gè)晶閘管的觸發(fā)順序?yàn)?-2-3-4-5-6。晶閘管編號(hào)如下：晶閘管KP1、KP4接a相，kp3、kp6接B相，kp5、KP2接C相，KP2、KP4、kp6組成共陽極組

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三相整流模塊 MDS50HB160 ASEMI品牌原裝大功率

品牌：ASEMI

型號(hào)：MDS30HB160

正向平均電流：30A

反向峰值耐壓：1600V

漏電流：10uA

芯片材質(zhì)：GPP

芯片個(gè)數(shù)：4個(gè)

引線（端子）：5個(gè)

封裝：MDS-HB

操作溫度：-40℃～ 170℃

橋式整流模塊，采用進(jìn)口方形芯片、芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。采用DCB板及其它導(dǎo)熱絕緣材料，導(dǎo)熱性能好，導(dǎo)熱基板不帶電（MDY2000型模塊除外），保證使用安全。

ASEMI原裝品牌 三相整流模塊MFC160-16 160A 1600V

型號(hào)：MFC160-16

正向平均電流：160A

漏電流：15uA

引線（端子）：3個(gè)

封裝：D2

操作溫度：-55℃～ 150℃

采用玻封GPP工藝芯片，密封性好，鐳射激光打標(biāo)防止氧化