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大家都知道美國(guó)的一個(gè)產(chǎn)品,其隔熱盒顯然是糊弄中國(guó)人之杰作，起初使用儀器表面溫度就較高，隨著使用次數(shù)的增加，其性能不斷變?nèi)酰緵]到質(zhì)保期或剛過質(zhì)保期，其儀器就可能產(chǎn)生快要燒壞或已燒壞之可能，質(zhì)保中途如發(fā)現(xiàn)儀器溫度已較高，其解決辦法很簡(jiǎn)單，就是讓再買一個(gè)隔熱盒。而有關(guān)于英國(guó)的產(chǎn)品大家也知道的，我們得承認(rèn)其做工之精良，其性能之優(yōu)越。2，超過隔熱盒的配置標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行超標(biāo)使用(如單次測(cè)試時(shí)間過長(zhǎng),測(cè)試溫度過高等）。問題是，英國(guó)的隔熱盒性能是時(shí)間衰變的，經(jīng)研究其衰變問題不是技術(shù)問題，而是讓中國(guó)人先好用一段時(shí)間，然后性能下降了，然后就是不能使用，后建議：再買一臺(tái)吧。

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。這樣或許能買到好的產(chǎn)品，使用時(shí)也會(huì)更加的安全，使用壽命也會(huì)比較長(zhǎng)。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。其實(shí)想解答這個(gè)問題也沒什么困難的，但你必須先了解何謂「RSS型」與「RTS型」溫度曲線，只有深入了解其曲線設(shè)置的目的與限制之后，你才能選擇一個(gè)符合自己產(chǎn)品的回焊溫度曲線。使用中出現(xiàn)問題會(huì)嚴(yán)重影響制定的i低利潤(rùn)指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對(duì)今后的銷售也會(huì)有影響。

選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理：

選擇性焊接與波峰焊，兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機(jī)械手帶動(dòng)PCB沿各個(gè)方向運(yùn)動(dòng)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。在大生產(chǎn)中，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線，應(yīng)根據(jù)SMA大小、組件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時(shí)間上看，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，（不包括進(jìn)入第i一溫區(qū)前的時(shí)間）。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB面板。

涂料產(chǎn)品本身的性能檢測(cè)一般包括兩個(gè)方面，即涂料原始狀態(tài)的檢測(cè)和涂料使用性能的檢測(cè)。前者是檢測(cè)涂料在未使用前應(yīng)具備的性能，如涂料的密度、細(xì)度、粘度、顏料、貯存穩(wěn)定性、灰分固體份等，它們所確定的是涂料作為商品在儲(chǔ)存過程中的各方面性能和質(zhì)量的情況。后者是檢測(cè)涂料使用時(shí)應(yīng)具備的性能，主要是為了涂料施工的需要，如施工粘度、漆膜厚度、流掛和流平性等。12、儀器使用后，請(qǐng)及時(shí)將儀器放回儀器箱內(nèi)，以免意外損壞儀器。它們所表示的是涂料的使用方式、使用條件，形成涂膜所要求的條件，以及在形成涂膜過程中涂料的表現(xiàn)等方面的情況。