由于底、面涂層材料的發(fā)展，真空鍍膜設(shè)備的不斷完善與連續(xù)化、大型化，真空鍍進入工業(yè)化的生產(chǎn)階段，同時滲透到各個科學(xué)領(lǐng)域，已成為世界上從20世紀(jì)80年代起競相采用的先進表面處理技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用于金屬、木材、紙張、塑料等多種基材的鍍件上，逐步展示出真空鍍在應(yīng)用中的獨特作用。噴上一層底漆往后，會構(gòu)成一個光滑平坦的外表，而且杜絕了塑料自身存在的氣泡水泡的發(fā)生，使得電鍍的作用得以展現(xiàn)。其中涂料的選擇與應(yīng)用是關(guān)系裝飾性真空鍍膜質(zhì)量的重要因素

首飾振動電鍍以濺射的方法進行真空鍍膜，由于其鍍膜方式的不同，同樣的鍍材所制備的薄膜效果也會不一樣的，雖然肉眼無法看出來，但確實擁有一定的優(yōu)勢。運用氣相沉積的處理技術(shù)，可以于物體表面均勻coating形成膜層，薄膜的厚度可在1微米至50微米的范圍內(nèi)任意調(diào)整。 膜厚穩(wěn)定性好，由于濺射鍍膜膜層的厚度與靶電流和放電電流具有很大的關(guān)系，電流越高，濺射效率越大，相同時間內(nèi)，所鍍膜層的厚度相對就大了，因為只要把電流數(shù)值控制好，需要鍍多厚，或者多薄的膜層都可以了。

膜層結(jié)合力強，在真空電鍍加工過程中，有部分電子撞擊到基材表面，表面原子，并且產(chǎn)生清潔的作用，而鍍材通過濺射所獲得的能量比蒸發(fā)所獲得的能量高出1到2個數(shù)量級，帶有如此高能量的鍍材原子撞擊到基材表面時，有更多的能量可以傳遞到基材上，產(chǎn)生更多的熱能，使被電子的原子加速運動，與部分鍍材原子更早互相溶合到一起，其他鍍材原子緊隨著陸續(xù)沉積成膜，加強了膜層與基材的結(jié)合力。(2)陰極濺射鍍：將需鍍膜的基體放在陰極對面，把惰性氣體(如)通入已抽空的室內(nèi)，保持壓強約1。

Parylene在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的優(yōu)點:

惡劣環(huán)境下線路板保護涂層，列入美軍標(biāo)MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B

涂敷過程中不存在任何液態(tài)，無普通液體防護涂層的難以避免的流掛，氣孔、厚薄不均等嚴(yán)重缺陷；

*水分子透過率極低，僅為常見的有機硅樹脂的千分之一；

*聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散，消除了常見的涂層下枝狀腐蝕。

*表面憎水特性進一步降低潮濕和離子污染的不利影響；

*滲入芯片與基板間的微細(xì)間隙（甚至達(dá)10μm），提供完整的保護；

*大幅增強芯片-基板間導(dǎo)線（25μm粗細(xì)）的連接強度；