(1)廠房承重能力、採動、噪聲及防火防爆要求。①廠房地面的承載能力應大于8Kn/㎡。②振動應控制在70dB以內(nèi)，值不應超過80dB③噪聲應控制在70ABA以內(nèi)。④SMT生產(chǎn)過程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產(chǎn)區(qū)和動必須考慮防火防爆安全設計。(2)電源。電源電壓和功率要符合設備要求。設備的電源要求獨立接地。(3)氣源。要根據(jù)設備的要求配置氣源的壓力。

并根據(jù)生產(chǎn)班次的產(chǎn)量提前回溫、攪拌和發(fā)放。貼裝膠的準備內(nèi)容:驗證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。smt貼片加工廠按照貼裝膠的存放要求將貼裝膠存放在冰箱里并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時做好貼裝膠的存放溫度記錄。并根據(jù)生產(chǎn)班次的產(chǎn)量提前回溫、攪拌和發(fā)放。助焊劑的準備內(nèi)容:驗證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。按照助焊劑的存放要求將助焊劑存放在的安全位置并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時在發(fā)放前做好比重的測量和記錄工作。清洗劑的準備內(nèi)容:驗證品種，規(guī)格，代碼，數(shù)量，包裝，有效期。按照清洗劑的存放要求將清洗劑存放在的安全位置并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時在發(fā)放前做好比重的測量和記錄工作。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。