廣義的PCB產(chǎn)業(yè)包括從電路設(shè)計、制造檢測到元器件組裝的全過程，狹義的PCB產(chǎn)業(yè)則特指制造檢測環(huán)節(jié)。PCB的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產(chǎn)業(yè)中基礎(chǔ)且重要的子行業(yè)。

鑒于PCB在電子信息產(chǎn)業(yè)中的重要地位，近年來我國部門和行業(yè)主管部門推出了一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和法律法規(guī)，具體如下。

而在手機市場中，PCB板正在發(fā)生在重大變化，那就是FPC的誕生。據(jù)悉，OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將整體提升FPC在智能機種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升，整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動下，汽車電子市場迅速擴張，成長趨勢明確！而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當前智能手機中的熱點所在！

1、元器件應(yīng)布設(shè)在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個引出腳應(yīng)單獨占用一個焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應(yīng)盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導(dǎo)致系統(tǒng)的安全性能變差。

出貨包裝是否完善，是否有齊全的防護措施，這些都是非常重要的細節(jié)。像有些小規(guī)模的PCBA加工廠，為了節(jié)省成本，在包裝上動手腳，這樣看似省錢了，實際上卻降低了對產(chǎn)品的保護，可能導(dǎo)致產(chǎn)品在運輸過程中造成損失，這些都是可以避免的。

這個容易被忽視，但是也是非常重要的一個環(huán)節(jié)。在滿足生產(chǎn)工藝的前提下，PCBA加工廠的環(huán)境好壞直接反映出一個公司管理層的責(zé)任感和員工的執(zhí)行力。對于沒有責(zé)任心的公司和員工，并不建議與其合作。