MVI是一種集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運動控制技術(shù)，在工業(yè)生產(chǎn)過程中，執(zhí)行測量、檢測、識別和引導(dǎo)等任務(wù)的一種新興的科學(xué)技術(shù)。MVI的基本原理可用圖 1 來表示，它采用光學(xué)成像方法（如相機，或者一個復(fù)雜的光學(xué)成像系統(tǒng)）模擬人眼的的視覺成像功能，用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理，把結(jié)果反饋給執(zhí)行機構(gòu)（如機械手）代替人手完成各種規(guī)定的任務(wù)。

在反射模式將白色的紙放置在光具(底片)之下，介于光具透明和不透明范圍之間，以提高其對比度。經(jīng)過交替的變換達到或接近所使用的標準的AOI系統(tǒng)。這種方法不是通用的的，更多的傾向是由于微小的劃傷，才會出現(xiàn)假的缺陷報告。另外:容易產(chǎn)生錯誤的是由于光具表面銀粒子無光澤,再通過AOI的反射模式，特別是焦點不是在光具銀乳膠膜上，就很容易出現(xiàn)假的讀出。而表面無光澤的粒子致使真空度下降。這些粒子是甲1基丙1烯酸樹脂，直徑大約7微米，它能夠使光發(fā)出散光。

自動光學(xué)檢測用于非傳統(tǒng)微孔加工表面質(zhì)量檢查：

這些加工程序的制作工藝是不連續(xù)的，而且是“并行的加工過程，即在并行模式形成單層，zui后工序就是通過壓制合在一起。這樣加工的做出勢，就是加工的用的時間短，減少加工步驟，但要知道層的質(zhì)量好壞，必須在層壓前進行檢查。

經(jīng)過加工的金屬經(jīng)過微蝕所看到的是不同的，有原有的銅或電鍍銅.在Z軸互連結(jié)構(gòu)應(yīng)該是銅或銀膏(在ALIVH或B'it 等積層工藝用的方法即導(dǎo)電膏) ,或銅表面經(jīng)過腐蝕液的沖擊和金屬層經(jīng)過處理的雙面( ALIVH)目的以改善粘結(jié)強度,但用反射模式的AOI機檢查更為困難。

AOI技術(shù)具有PCB光板檢測，焊膏印刷檢測、元件檢測、焊后組件檢測等功能，在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同：

早期的PCB生產(chǎn)中，檢測主要由人工目檢配合電檢測來完成的，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB布線密度不斷提高，人工目檢難度增大，誤判率升高，且對檢測者的健康損害更大，電檢測程序編制更加煩瑣，成本更高，并且無法檢測某些類型的缺陷，因此，AOI自動光學(xué)檢測儀越來越多地應(yīng)用于PCB制造中。