高頻熔煉爐的基本組成：

   包括高頻電源（一體機(jī)或者分體機(jī)）、感應(yīng)圈、坩堝.

中頻熔煉爐的基本組成：

   包括中頻電源、補(bǔ)償電容箱及爐體等。根據(jù)不同的應(yīng)用要求，還可能包括紅外測(cè)溫儀，控溫儀等裝置；熔煉爐分為三種：翻倒式熔煉爐、頂出式熔煉爐和固定式熔煉爐。翻倒式熔煉爐按照翻倒方式可分為機(jī)械式翻倒?fàn)t、電動(dòng)式翻倒?fàn)t和液壓式翻倒?fàn)t。

高中頻熔煉爐設(shè)備特性：

 本產(chǎn)品技術(shù)為市場(chǎng)上新技術(shù)，匯集多名國(guó)內(nèi)外專家的科研成果，成功的由的電子管技術(shù)→晶體管MOSFET技術(shù)→IGBT模塊技術(shù)之間轉(zhuǎn)換升級(jí)。所有機(jī)型都配有IGBT模塊技術(shù)，使產(chǎn)品穩(wěn)定性方面做到更好!

       金屬金剛砂電鍍?cè)O(shè)備加入了先進(jìn)的脈沖電源，超聲裝置和時(shí)間控制器，對(duì)電鍍金剛石磨具的鍍層厚度控制、鍍層分布均勻性、電鍍產(chǎn)品的一致性有著顯著改善，便于操控。輸出穩(wěn)定，控制精度高，明顯降低對(duì)操作人員的要求與熟練程度，可以輕松地控制鍍層厚度在μm級(jí)別。（3）頻率范圍，高頻20-50KHZ，中頻1-10KHZ，可綜合考慮熔煉量，電磁攪拌作用，加熱效率，工作時(shí)的噪音等因素設(shè)計(jì)感應(yīng)圈及匹配補(bǔ)償電容，決定輸出頻率的大小。

該設(shè)備電鍍鍍層厚度控制準(zhǔn)確，電鍍產(chǎn)品的一致性好、穩(wěn)定性高；長(zhǎng)壽命、高穩(wěn)定性；很大限度地利用時(shí)間，提高產(chǎn)能；人員素質(zhì)要求低，稍做培訓(xùn)即可上崗生產(chǎn)。

2、工藝介紹

工藝主要包括前處理-預(yù)鍍-上沙-加厚-裝飾鍍-修整-檢驗(yàn)，具體的內(nèi)容包括

1、 詳細(xì)的作業(yè)指導(dǎo)書

2、 溶液的配方及日常維護(hù)

3、 夾具制作詳細(xì)資料

4、 磨頭的修整工藝

5、 檢驗(yàn)

       稀金屬元素由于有優(yōu)良的物理化學(xué)性能(如：高溫性和抗腐蝕性)、電學(xué)性能(優(yōu)良的導(dǎo)電性、高溫?zé)犭娦阅芎头€(wěn)定的電阻溫度系數(shù)等)、高的催化活性、強(qiáng)配位能力等，在現(xiàn)代工業(yè)中用途非常廣泛，其應(yīng)用有“少、小、精、廣”的特點(diǎn)，因而被稱為現(xiàn)代“工業(yè)的”。

      目前，稀金屬主要應(yīng)用于日用品制造如首飾、銀鏡、鍍金瓷器以及電子電器產(chǎn)品元器件制造如各種含金、銀、鉑、鉭等的無(wú)線電元件等，此外在工業(yè)生產(chǎn)中使用的催化劑、電極、熱電偶、電鍍液等也含有不同種類和數(shù)量的稀金屬。

鍍金件中金的回收-熱膨脹法

該法是根據(jù)金的管體合金的熱膨脹系數(shù)不同，應(yīng)用熱膨脹法使金鍍層和管之間產(chǎn)生空隙，然后在稀硫酸中煮沸使金層完全脫離，然后進(jìn)行溶解和提純，生產(chǎn)流程如下：取一公斤晶體管，在800度下加熱1小時(shí)，冷卻，放入帶有電阻絲加熱器的酸洗槽中，加6升25%的硫酸溶液，煮沸1小時(shí)使金層脫落，同時(shí)有硫酸鹽產(chǎn)生沉淀，稍冷后取出退掉金的晶體管，澄清槽中溶液，抽出上部酸液備用。沉淀中含有金粉和硫酸鹽類，加水稀釋直至硫酸鹽類全部溶解，澄清后用傾析法使固液分離。固體沉淀中除金粉外還含有硅片和其他雜質(zhì)，王水溶解、經(jīng)蒸發(fā)濃縮、稀釋、過(guò)濾等工序后，將含金溶液用置換酸洗，即制得純度為98%純金。小于篩孔的礦沙通過(guò)公配器輸入1-3段圓跳汰機(jī)，經(jīng)3段跳汰機(jī)精礦自流入搖床，進(jìn)行粗、細(xì)、掃選，生產(chǎn)出精沙礦。