載帶自動焊的應(yīng)用流程：移置凸點形成技術(shù)，工藝簡單，不需要昂貴設(shè)備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術(shù)的新發(fā)展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特點是，可通過帶盤進(jìn)的行連續(xù)作業(yè)、自動化批量生產(chǎn)。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準(zhǔn)引線，進(jìn)行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術(shù)已達(dá)Ｏｐ到實用階段。日本一些廠家曲直狀凸點結(jié)構(gòu)列于表ｌ２載帶技術(shù)．焊接特別適臺窄間距．多引線（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，可靠性高，成本低。因此，近幾年來，發(fā)展極其迅速。尤其是美、日等國進(jìn)ｉ大量研究開發(fā)工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開發(fā)出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機(jī)械強度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結(jié)劑，設(shè)計自由，彎曲性能好。

SMD載帶是什么

承載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),它配合蓋帶(上封帶)使用,將 IC芯片,電阻,電容,二極管等電子元器件承載收納在載帶的定制成型口中, 通過在載帶上方封合蓋帶的一種包裝, 用于保護(hù)電子元器件在運輸途中不受污染和損壞, 電子元器件在貼裝時, 載帶安裝在飛達(dá)上, 蓋帶被剝離后, 自動貼裝設(shè)備吸嘴通過載帶引孔的精準(zhǔn)定位,將口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成電路板上.

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點相鄰的絲印油墨標(biāo)識、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。

載帶的間距該如何確定？

P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 說明 P1 的遞增規(guī)律是 4 的倍數(shù)； 確定元件橫縱裝置方向； 量度元件橫向(A0) 數(shù)據(jù)，僅供參考。尺寸數(shù)據(jù)（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。

適合的間距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。