smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點：1、SMT加工工藝印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.4、電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑.5、SMT加工工藝電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.6、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.7、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物。

pcba打樣主要有哪些方法呢？1. 減去法。此類方法主要是利用化學品將空白電路板上面的不需要的地方進行除去，所剩下的地方就是所必須的電路，pcba設(shè)計加工主要使用絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進行加工處理，將不需要的部分進行清除。 2. 加成法。此類方法是將必須的地方通過紫外線和光阻劑的配合進行露出，然后使用電鍍將證書線路進行增厚，然后覆上抗蝕刻阻劑或金屬薄錫，將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清除掉。

pcba加工錫珠產(chǎn)生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結(jié)合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產(chǎn)生錫珠。