高純氦氣的原子質(zhì)量輕，密度小，要有效地保護焊接區(qū)域，其流量要比氣大得多。由于價格昂貴，只在某些具有特殊要求的場合下應用，如核反應堆的冷卻棒、大厚度的鋁合金等關(guān)鍵零部件的焊接。

由于高純氦氣電弧不穩(wěn)定，陰極清理作用也不明顯，鎢極氦弧焊一般采用直流正接，即使對于鋁、鎂及其合金的焊接也不采用交流電源。

高純氦氣的氦弧發(fā)熱量大且集中，電弧穿透力強，在電弧很短時，正接也有去除氧化膜效果。直流正接氦弧焊接鋁合金時，單道焊接厚度可達12mm，正反面焊可達20mm。

科學家嘗試用其他的制冷方式來代替液氦制冷

更多的科學家嘗試用其他的制冷方式來代替液氦制冷。比如用無液氦的制冷機來達到超導磁體的工作溫度。相對于液氦制冷，制冷機的氦需求量很低（用作制冷機的制冷氣體），制冷機主要通過冷橋與磁體相連，采用的是熱傳導的制冷方式，而液氦主要是將磁體浸泡其中，對流制冷起很大作用。然而這種方法目前還沒有真正用于儀。有研究人員表示，液氦制冷的優(yōu)勢現(xiàn)在比較明顯：制冷效果穩(wěn)定，對于成像要求條件苛刻的設備，這點很重要。制冷機的穩(wěn)定性不如液氦，容易受到擾動影響，這對成像是不利的。但他也表示，隨著技術(shù)的進一步發(fā)展、成熟，制冷機代替液氦制冷也并非不可能。

半導體工業(yè)用氣體品種多、質(zhì)量要求高、用量少

應用于LED產(chǎn)業(yè)的特種氣體半導體工業(yè)用氣體品種多、質(zhì)量要求高、用量少，大部分是有毒或腐蝕性氣體。品種高達百余種。半導體工業(yè)特種氣體按照應用分類，主要包括：（1）硅族氣體：含硅基的類，如（SiH4）、二氯二氫硅（SiH2Cl2）、乙（Si2H6）等。（2）摻雜氣體：含硼、磷、等三族及五族原子之氣體，如三氯化硼（BCl3）、、磷烷（PH3）、烷（AsH3）等。