化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學(xué)鍍鎳水性封閉劑具有閃點(diǎn)高、可水溶性、不燒，使用安全、環(huán)保、無(wú)鉻、無(wú)排放等優(yōu)點(diǎn)?？上♂尰蛟菏褂?，非常簡(jiǎn)單，只需常溫浸泡，使用壽命長(zhǎng)，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業(yè)領(lǐng)域生產(chǎn)的歡迎。

化學(xué)鍍鎳層的物理-機(jī)械性能

化學(xué)鍍層的顯微硬度為350~500千克/_2,并隨P含量升高而升高。熱處理可以提高硬度，并提高耐磨性。一塊電路板的制造不是想象中那么簡(jiǎn)單，我們很多電路板廠在生產(chǎn)時(shí)都會(huì)嚴(yán)格管控。

化學(xué)鍍鎳經(jīng)過(guò)多年的不斷探索與研究，近幾年已發(fā)展極成熟了，化學(xué)鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學(xué)鍍鎳自身也存在很多缺點(diǎn)：

⑴與電鍍鎳相比，鍍液的組成復(fù)雜，某些原材料要求較為苛刻。

⑵化學(xué)鍍的操作比較麻煩，鍍覆中必須不斷進(jìn)行分析補(bǔ)加，調(diào)整pH。

⑶化學(xué)鍍?nèi)芤罕旧硎且粋€(gè)熱力學(xué)不穩(wěn)定體系，容易發(fā)生分解等事故。