SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

smd分類：主要有片式晶體管和集成電路：集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

SMD特點

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

SMD載帶是什么

承載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),它配合蓋帶(上封帶)使用,將 IC芯片,電阻,電容,二極管等電子元器件承載收納在載帶的定制成型口中, 通過在載帶上方封合蓋帶的一種包裝, 用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞, 電子元器件在貼裝時, 載帶安裝在飛達(dá)上, 蓋帶被剝離后, 自動貼裝設(shè)備吸嘴通過載帶引孔的精準(zhǔn)定位,將口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成電路板上.

SMD載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),其配合膠帶或蓋帶進(jìn)行使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列的微小電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中,并通過SMD載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝,常用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受任何污染和損壞。 　

　SMD載帶是指一種應(yīng)用于電子、封裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度，在其長度方向距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。SMD載帶速度快，通常袋口較淺的能在通用的平板機(jī)上運(yùn)行至450－520M/H的生產(chǎn)速度。深度增加而慢，這樣的SMD載帶生產(chǎn)速度快，易安排生產(chǎn)，壓縮交貨時間。