其中矽及碳化矽基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴(yán)苛的考驗，而陽極化鋁基板則因其陽極化氧 化層強(qiáng)度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通，使其在實際應(yīng)用上受限，因而，現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板；2004年及2005年，中國PCB產(chǎn)值仍然保持了30%以上的增長率，估計2005年達(dá)到869億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長速度。然而，目前受限于氮化鋁基板 不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理，使其出現(xiàn)材料信賴性問題)，因此，氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化 鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能，因此大幅降低熱量由LED晶粒經(jīng)由金屬線至系統(tǒng)電路板的負(fù)擔(dān)，進(jìn)而達(dá)到高熱散的效果。厚膜電阻片,汽車油量傳感器電阻片,LED厚膜電路,臭氧發(fā)生器陶瓷片,電動工具調(diào)速電路,FPC線路板,電刷片,除靜電高壓電阻,定影器加熱片,節(jié)氣位置傳感器電阻片,電源模塊厚膜電路,電動工具開關(guān)調(diào)速電路,陶瓷線路板,六元合金絲電刷片,陶瓷加熱片,汽車空調(diào)調(diào)節(jié)器電阻片,功能厚膜電路,PCB線路板,五金沖壓電刷片,不銹鋼加熱片,油門踏板傳感器電阻片,射頻天線厚膜電路,機(jī)油壓力傳感器厚膜電路,汽車電阻片,機(jī)油壓力傳感器厚膜電路,導(dǎo)電塑料電阻片,摩托車油量傳感器電阻片,油量傳感器電阻片,電位器電阻片,碳膜電阻片

四.晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出.

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路. 五.故障現(xiàn)象的分布

1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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?厚膜技術(shù)包括互連技術(shù)、元器件制造技術(shù)、組裝、封裝技術(shù)

?厚膜電路元器件制造技術(shù)簡要流程：

                          基板                                                                                                                                                            

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原料→漿料→印刷→燒結(jié)→參數(shù)微調(diào)→封裝測試

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l半導(dǎo)體IC：使用典型的半導(dǎo)體工藝（氧         化、光刻、外延、擴(kuò)散、離子注入等)l 膜集成電路：厚膜IC 、薄膜IC    厚膜IC： 絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)    薄膜IC ：真空蒸發(fā)、濺射、化學(xué)汽相  沉積（CVD）l 厚膜混合集成電路(HIC)  半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)、厚膜技術(shù)

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