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普陀區(qū)厚膜混合集成電路技術(shù)量大從優(yōu)

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發(fā)布時(shí)間:2020-11-09 09:33  











電位器">電位器的工作電壓

  電位器">電位器的工作電壓是指電位器">電位器在規(guī)定的條件下,長期可靠地工作而不損壞,所允許承受的點(diǎn)工作電壓,也稱為額定工作電壓。

  電位器">電位器的實(shí)際工作電壓要小于額定工作電壓。如果實(shí)際工作電壓高于額定工作電壓,則電位器">電位器所承受的功率要超過額定功率,則導(dǎo)致電位器">電位器過熱損壞。

(5)

  電位器">電位器的動(dòng)噪聲

  當(dāng)電位器">電位器在外加電壓作用下,其動(dòng)接觸點(diǎn)在電阻體上滑動(dòng)時(shí),產(chǎn)生的電噪聲稱為電位器">電位器的動(dòng)噪聲。動(dòng)噪聲是滑動(dòng)噪聲的主要參數(shù)之一,動(dòng)噪聲值的大小與轉(zhuǎn)軸速度、接觸點(diǎn)和電阻體之間的接觸電阻、電阻體的電阻率不均勻變化、動(dòng)接觸點(diǎn)的數(shù)目以及外加電壓的大小有關(guān)。調(diào)節(jié)R4的阻值可改變輸出電壓U的高低,調(diào)節(jié)RP可測試電源的帶負(fù)載能力。


印制電路圖形的導(dǎo)線越來越細(xì)、孔徑越來越小及孔環(huán)越來越窄的發(fā)展趨勢永無停止,芯片間腳間距從1.27mm降到0.75-0.625mm甚至更小。實(shí)際上焊盤尺寸僅比孔徑大0.05mm;調(diào)節(jié)RP的阻值,可改變電容C充電達(dá)到UG值得時(shí)間,即調(diào)整晶閘管的導(dǎo)通角,使晶閘管早一點(diǎn)或遲一點(diǎn)觸發(fā)導(dǎo)通,從而調(diào)節(jié)晶閘管的輸出電壓,使燈兩端電壓能在0~220V間變化。當(dāng)孔中心距為1.25mm中間布線0.10mm三根導(dǎo)線,此時(shí)焊盤僅比孔徑大0.12mm。因此焊盤每邊比孔徑大0.06mm。這種規(guī)格要求的印制電路板無論是雙面、多層或SMT用印制電路板以及出現(xiàn)BGA板即球柵陣列一種組裝結(jié)構(gòu)工藝。就BGA用的多層印制電路板板(外層導(dǎo)線寬度為0.10-0.12mm、內(nèi)層導(dǎo)線寬度為0.10mm、間距為0.075mm),


v制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像??刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”,即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像,那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔,在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去掉,蝕刻后去除抗蝕層,便得到所需的裸銅電路圖像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”,即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負(fù)相圖像,使所需要的圖像是銅表面,經(jīng)過清潔、粗化等處理后,在其上電鍍銅或電鍍金屬保護(hù)層(錫鉛、錫鎳、錫、金等),然后去掉抗蝕層進(jìn)行蝕刻,電鍍的金屬保護(hù)層在蝕刻工序中起抗蝕作用。設(shè)流過發(fā)光二極管的正向電流I=15mA,紅色發(fā)光二極管的正向壓降約1。

v以上兩種工藝過過程概括如下:厚膜電路印刷方式,薄膜電路方式,節(jié)氣門電路,碳膜片,電阻片,線路板


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