該類PCB電阻板是用于空調(diào)伺服電機上，伺服電機用作自動控制裝置中執(zhí)行元件的微特電機，又稱執(zhí)行電動機。其功能是將電信號轉(zhuǎn)換成轉(zhuǎn)軸的角位移或角速度。電子控制單元是一個微計算機，內(nèi)有集成電路以及其它精密的電子元件。與空調(diào)冷凝器風(fēng)扇電機、空調(diào)蒸發(fā)器鼓風(fēng)機電機和PCB板電路控制共同組成 汽車空調(diào)電機，這些電機由溫控元件根據(jù)水箱溫度或駕駛員設(shè)定的車廂溫度自動進行起動、關(guān)斷，控制汽車空調(diào)冷熱、新風(fēng)、模式門循環(huán)翼，比以前發(fā)動機直接由軸帶風(fēng)葉來進行冷卻要更科學(xué)、更省能源，冷卻效果也更好。

厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導(dǎo)體元件和互

連導(dǎo)線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電

    路單元。

1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導(dǎo)體集成電路。厚膜電路與薄膜電

路的區(qū)別有兩點：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電

路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝

    方法。

1.3、厚膜混合集成電路(HIC)

       在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術(shù)制作出無源元件及其互聯(lián)線，再采用厚膜組裝技術(shù)組裝上半導(dǎo)體有源器件、IC芯片和其它無源器件（如薄膜電阻或多層陶瓷電容器）組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。這類電位器發(fā)展很快，耐溫、耐濕、耐負荷沖擊的能力已得到改善，可在較苛刻的環(huán)境條件下可靠地工作?！盎旌稀笔且驗樗鼈冊谝环N結(jié)構(gòu)內(nèi)組合兩種不同的工藝技術(shù)：半導(dǎo)體技術(shù) (如：有源芯片器件)和厚膜技術(shù)（成批制造的無源元件）。

1.4、厚膜電路的優(yōu)勢在于性能可靠，設(shè)計靈活，投資小，成本低，多應(yīng)用于電壓高、電流大、大功率的場合。