正壓法氦質(zhì)譜檢漏

采用正壓法檢漏時，需對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進入被檢外表面的周圍大氣環(huán)境中，再采用吸槍的方式檢測被檢產(chǎn)品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏測量。由于兩種檢漏氣體均有向上運動的趨向，建議從底部送入新鮮空氣和從頂部排放氣體至室外。按照收集氦氣方式的不同，又可以將正壓法分為正壓吸槍法和正壓累積法。其中正壓吸槍法采用檢漏儀吸槍對被檢產(chǎn)品外表面進行掃描探查，可以實現(xiàn)漏孔的; 正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來，采用檢漏儀吸槍測量一定時間段前后的氦罩內(nèi)氦氣濃度變化量，實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。

正壓法的優(yōu)點是不需要輔助的真空系統(tǒng)，可以，實現(xiàn)任何工作壓力下的檢測。

正壓法的缺點是檢測靈敏度較低，檢測結(jié)果不確定度大，受測量環(huán)境條件影響大。

正壓法的檢測標準主要有QJ3089-1999《氦質(zhì)譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質(zhì)譜吸槍罩盒檢漏試驗方法》，主要應用于大容積高壓密閉容器產(chǎn)品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。

在試漏區(qū)避免穿堂風對吸槍的影響

通常在生產(chǎn)環(huán)境中，在不同的區(qū)域之間由于溫差、風扇或其它形成空氣流動因素出現(xiàn)而導致空氣的流動，而任何空氣流動對于檢漏能力都具有一定的作用，因為被檢測的氣體將被穿堂風吹離吸槍探尖的開口為取得良好的測試結(jié)果，試漏區(qū)應屏蔽這些風帶來的不良影響。

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氦氣檢漏的原理

大家都知道氣分子內(nèi)部結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，化學性質(zhì)并不活潑并且密度較小，由于這些特性氦氣不會，也不容易和其他物質(zhì)發(fā)生反應。因為這些性質(zhì)，所以氦氣經(jīng)常被用來檢漏。

其實任何可以感測氣體分壓之質(zhì)譜儀，均可以作為真空系統(tǒng)漏氣之偵測,通常為分子量較輕的氣體，氦氣滲透漏孔， 的質(zhì)譜測漏儀，多將質(zhì)普分析器固定在特定質(zhì)量，通常為氦氣的質(zhì)量，以氦氣為漏氣體在欲偵測處到處噴氦氣，觀察質(zhì)普是否改變，來辦別是否有漏氣，這是氦氣檢漏的原理。正壓法氦質(zhì)譜檢漏采用正壓法檢漏時，需對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進入被檢外表面的周圍大氣環(huán)境中，再采用吸槍的方式檢測被檢產(chǎn)品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏測量。

氦氣在在半導體中的檢漏作用

為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導致性能退化，就必須采用管殼來密封。氦氣在空氣中的體積含量約為5ppm，這說明正?？諝猸h(huán)境中氦氣的含量很小，即氦本底很好。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。