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清潔維護(hù)有講究 拆裝板卡要謹(jǐn)慎

朋友說自己裝有正版的殺毒軟件，應(yīng)該不會(huì)有病毒，于是排除存在病毒的可能。接著重新安裝了顯卡驅(qū)動(dòng)程序，重新啟動(dòng)機(jī)器后故障依舊，運(yùn)行“系統(tǒng)文件檢查器”也未發(fā)現(xiàn)任何異常，但是朋友的一句話引起了筆者的注意，“好像近的故障就是我上一次做清潔工作后發(fā)生的?！?/span>

難道是沒插好顯卡？于是拔下顯卡，用橡皮擦將“金手指”反復(fù)地擦拭，重新插好顯卡，開機(jī)，故障并沒有得到解決，于是將此顯卡替換到朋友鄰居家的電腦上后一切正常，顯卡的故障也排除了

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板卡的分類

CPU占用率，軟壓一般會(huì)大于20%，而硬壓低于10%（DVR運(yùn)行之前,電腦CPU占用一般不超過5%）。而硬盤錄像機(jī)是要求長時(shí)間正常運(yùn)作的設(shè)備，其穩(wěn)定性是很重要的一個(gè)指標(biāo)。因此，硬壓卡的穩(wěn)定性要明顯好于軟壓卡。硬壓是卡上壓縮，軟壓是通過系統(tǒng)CPU進(jìn)行壓縮；也就是說硬壓卡本身是自帶DSP芯片的,視頻的壓縮工作就交給了DSP芯片了。。而軟壓卡不帶DSP芯片,只能靠主機(jī)里的CPU來進(jìn)行視頻壓縮處理。

當(dāng)然僅僅看CPU占用率也是不能完全可靠的區(qū)分出來，因?yàn)橛行┸泬嚎ㄒ材茏龅降虲PU消耗。還有一種辦法就是看芯片現(xiàn)在主流軟壓芯片有philips7130，878；硬壓芯片有philips1300，1500等。從驅(qū)動(dòng)程序的信息中應(yīng)該可以看出來。

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SAMD11板卡學(xué)習(xí)：D11板卡與D10 的Xplain mini板卡芯片比較說明

拿到板子，可以看到板子很小，還不足一個(gè)名片的大小，但是卻把適當(dāng)?shù)慕涌诤屯庠O(shè)引了出來，并且集成了EDBG板載調(diào)試接口電路?；蛟S有人會(huì)說，其它板上并沒有幾個(gè)元件，為什么不把板子做得更小一些呢？其實(shí)ATMEL在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮到了一系列的板卡擴(kuò)展問題，SAM系統(tǒng)的Xplained Pro板卡把板載接口全部統(tǒng)一化，即如果你手上有Xplained Pro的其它的擴(kuò)展卡，只要你把它插到相應(yīng)的Xplained Pro主板卡擴(kuò)展口上，那么就可以開始使用這個(gè)擴(kuò)展板卡了。這個(gè)設(shè)計(jì)有點(diǎn)類似Arduino，把外設(shè)擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)化、統(tǒng)一化。

可以看到有兩個(gè)USB接口，分別對應(yīng)EDBG USB口和D11的USB接口。兩個(gè)Qtouch接口，兩個(gè)按鍵（一個(gè)系統(tǒng)復(fù)位和一個(gè)用戶按鍵），右側(cè)有電源的插針和擴(kuò)展口插針。

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板卡連接器

板卡連接器基本上是SCSI RAID卡才有的。板卡連接器通常是一條線纜或者一個(gè)SCSI接口，可以在計(jì)算機(jī)內(nèi)部也可以在計(jì)算機(jī)外部，用于連接計(jì)算機(jī)內(nèi)部或者外部的SCSI設(shè)備。板卡連接器提供了靈活的SCSI設(shè)備連接方式，即可以連接內(nèi)部的SCSI硬盤，也可以連接外部的SCSI硬盤，甚至也可以連接非硬盤SCSI設(shè)備。

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硬壓卡跟軟壓卡的區(qū)別在于硬壓卡將采集芯片采集的視頻信號(hào)通過DSP（數(shù)據(jù)信號(hào)處理芯片，相當(dāng)于一顆CPU）壓縮芯片進(jìn)行壓縮，軟壓卡上面只有采集芯片，沒有DSP，它是將采集來的視頻信號(hào)通過軟件在電腦的CPU上進(jìn)行壓縮。通俗點(diǎn)說，區(qū)別無非就是個(gè)CPU是在卡上還是在板上的問題。早是先有軟壓卡，但由于CPU速度跟不上，于是在卡上面單獨(dú)加個(gè)DSP，就有了后來的硬壓卡。

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安卓板卡

客戶提出需求，協(xié)助CPU主方案選型，確定功能，規(guī)格和技術(shù)實(shí)現(xiàn)。評(píng)估研發(fā)費(fèi)用及硬件成本，定制費(fèi)報(bào)價(jià)，PCBA報(bào)價(jià)，簽訂合同。原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout，樣板制作，驅(qū)動(dòng)開發(fā)，系統(tǒng)固件定制，小批量試產(chǎn)，簽訂批量訂單。

整體板開發(fā)：基于本公司技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和積累，根據(jù)客戶定制需求快速完成方案開發(fā)，視方案復(fù)雜程度一般40-60天能出樣板。整體板開發(fā)的優(yōu)點(diǎn)是整體性好，貼片生產(chǎn)也方便一次性過爐；缺點(diǎn)是硬件開發(fā)費(fèi)用高，時(shí)間長。例如PCB層數(shù)多，板廠制作周期在22-30天。需要4G射頻的話也需要重新調(diào)試，增加調(diào)試工作量和時(shí)間。