TYPE-C 芯片制造商

第三方芯片制造商要想拿到 Thunderbolt 3 的使用權(quán)可能還要再等一段時(shí)間。但可以想見(jiàn)，Intel 的這些做法會(huì)讓高速接口的未來(lái)更光明。和前兩代 Thunderbolt 相比，Thunderbolt 3 的普及程度明顯更高，不是嗎?一根電纜解決所有問(wèn)題的時(shí)代離我們?cè)絹?lái)越近了，一起期待吧。

以上是關(guān)于嵌入式中-Intel Thunderbolt 3接口飛一般得快！明年會(huì)有更多設(shè)備用上它的相關(guān)介紹，如果想要了解更多相關(guān)信息，請(qǐng)多多關(guān)注線纜行業(yè)朋友分享圈，將給大家提供更全、更詳細(xì)、更新的資訊信息.

手機(jī)type c轉(zhuǎn)接口生產(chǎn)廠家 蘋果iPad新處理器是采用

根據(jù)之前的曝光，蘋果iPad新處理器是采用六核心設(shè)計(jì)，兩個(gè)是代號(hào)為Moon的核心，另外還有四個(gè)代號(hào)為Mistral的低功耗核心。具體參數(shù)和性能還不清楚，但應(yīng)該是由臺(tái)積電代工的。

13英寸MacBook有望一同登場(chǎng)

此前臺(tái)灣媒體的報(bào)道，蘋果供應(yīng)鏈之一的廣達(dá)電腦將會(huì)在今年第四季度完成蘋果“廉價(jià)筆記本”訂單，第四季度完成訂單意味著產(chǎn)品現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，按照正常節(jié)奏來(lái)說(shuō)，上市的日期就是9-10月左右。既然蘋果iPhone X系列新手機(jī)發(fā)布會(huì)上沒(méi)有公布，那么iPad發(fā)布會(huì)上就有可能登場(chǎng)了。

手機(jī)type c轉(zhuǎn)接口生產(chǎn)廠家 對(duì)MIR USB 

該工作組于2009年9月宣布成立，2010年4月由諾基亞(Nokia)、三星和東芝(Toshiba)組成的MHL財(cái)團(tuán)，2010年6月發(fā)布了MHL規(guī)范1.0版，并于2010年12月發(fā)布了遵從性測(cè)試規(guī)范(CTS)，2011年5月，標(biāo)志著個(gè)支持mhl的產(chǎn)品的零售可用性，個(gè)采用MHL標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)設(shè)備是三星Galaxy S II，在2011年世界移動(dòng)大會(huì)上宣布，MHL在2014年宣布，自該標(biāo)準(zhǔn)制定以來(lái)，已經(jīng)有超過(guò)5億臺(tái)MHL兼容的產(chǎn)品交付使用，隨著Type- 產(chǎn)品的批量使用，目前MHL也推出USB Type-C (MHL Alternate Mode)，值得大家了解和學(xué)習(xí)及關(guān)注

手機(jī)type c轉(zhuǎn)接口生產(chǎn)廠家 USB 3.2主控芯片會(huì)在明年到來(lái)

預(yù)計(jì)USB 3.2主控芯片會(huì)在明年到來(lái)，可能會(huì)遵循與USB 3.1 Gen2相同的推出模式，也就是首先會(huì)出現(xiàn)在第三方控制器芯片中，并在一年或更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)集成到英特爾和AMD芯片，由于 USB 3.2 已經(jīng)集成了 USB 3.1 和 USB 2.0 的主控，所以可以完全兼容現(xiàn)有的 USB-C 線纜.