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關于SMT加工名詞（SMT）的解釋

SMT

      表面貼裝技術，英文稱之為'SurfaceMountTechnology',簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制 電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元 器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之 間的互聯(lián)。2：清掃、清潔：清掃機器、地板和物料臺等自己工作范圍內的灰塵和垃圾。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各 種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢， 故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、電子、汽車、辦公自動化、 家用電器等各個領域的電子產品裝聯(lián)中。

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關于SMT加工名詞（BOM、DIP、SMT、SMD）的解釋

1.BOM

       物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產品結構的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據(jù)。

   2.DIP封裝

      DualIn-linePackage，也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用 這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100?；▓@金波科技股份有限公司下面與您分享貼片加工的相關小知識：論貼片膠對SMT加工質量的影響。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

      DIP封裝具有以下特點：

1）適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2）芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內存芯片也是這種封裝形式。

   3.SMT

      表面貼裝技術，英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制 電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術。單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上(有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面)。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏，再將表面貼裝元 器件準確地放到涂有焊錫膏的焊盤上，通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化，冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之 間的互聯(lián)。20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，用于表面安裝技術的元器件大量生產，價格大幅度下降，各 種技術性能好，價格低的設備紛紛面世，用SMT組裝的電子產品具有體積小，性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢， 故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術，被廣泛地應用于航空、航天、通信、計算機、電子、汽車、辦公自動化、 家用電器等各個領域的電子產品裝聯(lián)中。

   4.SMD

       SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成 。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行波峰焊 。膠點輪廓的定義通常是非粘性的參數(shù)（如膠點體積、離板高度和滴膠針直徑）。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

什么是表面安裝技術SMT

電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術?；▓@金波科技股份有限公司下面與您分享SMT貼片的相關資訊：貼片加工時如何有效的防止靜電在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT生產中的靜電防護非常重要。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。