Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過(guò)程，不需要對(duì)基材施加室溫以上的溫度和更多的時(shí)間來(lái)讓膜生長(zhǎng)。由于這種聚合是自發(fā)的不需要催化劑。促進(jìn)聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會(huì)多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問(wèn)題。

杰出的絕緣性能

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的介電性能--低的介質(zhì)損耗和高的介電強(qiáng)度，同時(shí)它還具有優(yōu)良的機(jī)械性能，有高的機(jī)械強(qiáng)度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對(duì)小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。

涂敷過(guò)程在真空下進(jìn)行，好稱它為蒸汽沉積聚合（VDP），作為一種涂敷技術(shù)，VDP提供了可靠的先進(jìn)性,明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術(shù)。它的先進(jìn)性主要來(lái)源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒(méi)有一個(gè)液態(tài)的中間過(guò)渡階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會(huì)發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外"生長(zhǎng)"，形成一個(gè)均勻厚度的敷形涂層，好多試驗(yàn)證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時(shí)也是無(wú)的。

Parylene在軍事/航空/航天，汽車電子，水下設(shè)備領(lǐng)域上的應(yīng)用      

混合電路：Parylene能提高引線及焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領(lǐng)域。      

印刷電路板：是Parylene廣泛的應(yīng)用之一，它符合美國(guó)軍標(biāo)Mil-l-46058C中的XY型各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。在鹽霧實(shí)驗(yàn)及其它惡劣環(huán)境下仍可保持電路板的高可靠性，可保護(hù)控制工程線路中的敏感組件，并且不會(huì)影響電路板元器件的功能運(yùn)作。      

集成電路板：大規(guī)模集成電路表面經(jīng)過(guò)Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會(huì)改變。