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友達(dá)10.1'液晶屏1920×1200 400 800:1 16.7MWLEDMIPI有規(guī)格書

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友達(dá)10.1'液晶屏1280×800 400 800:1 16.7MWLEDMIPI有規(guī)格書

公司的宗旨：

產(chǎn)品 誠(chéng)信服務(wù) 共同發(fā)展 回饋社會(huì)！

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友達(dá) 1920×1200 380 800:1 全視角 eDP 30 pins -10~60°C 

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中華映管 1920×1200 450 800:1 全視角 eDP 30 pins -20~60°C 

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松下 1920×1200 650 1000:1 全視角 eDP 30 pins 0~50°C 有

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友達(dá) 1920×1200 400 800:1 Glare 全視角 eDP 30 pins 0~50°C

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友達(dá) 1920×1200 400 800:1 AG 全視角 eDP 40 pins 0~50°C 

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友達(dá) 1920×1200 400 800:1 Glare 全視角 eDP 40 pins 0~50°C

金泰彩晶科技供應(yīng)全新原廠原包A規(guī)工業(yè)屏,尺寸覆蓋3.5寸到19寸型號(hào)全,選擇多.

我們大家在選擇液晶模塊時(shí)  應(yīng)該從以下的幾個(gè)參數(shù)來(lái)考慮：

可視角度：液晶模塊的可視角度一直都是困擾大家的一個(gè)問題。現(xiàn)在檢測(cè)顯示屏出現(xiàn)壞點(diǎn)的方法也是比較簡(jiǎn)單的，只需要將液晶屏的亮度和對(duì)比度調(diào)整到大值（大值的時(shí)候就是畫面都呈現(xiàn)反白）或者小值（小值的時(shí)候畫面就會(huì)顯示全黑），這個(gè)時(shí)候屏幕上面就會(huì)顯示多少個(gè)亮點(diǎn)或者多少個(gè)暗點(diǎn)。當(dāng)其背光源在通過(guò)偏極片、液晶以及取向?qū)又螅敵龅墓饩€也就會(huì)具有一定的方向性。因此呢，從某一個(gè)比較大的角度去觀看液晶顯示屏?xí)r，就會(huì)出現(xiàn)看不到它原本顏色的情況，甚至于只能夠看到全白或者全黑。為了解決這個(gè)問題，人們就開始著手開發(fā)廣角的技術(shù)，到現(xiàn)在為止，比較流行的技術(shù)有TN FILM、IPS(IN-PLANE -SWITCHING)以及MVA(MULTI-DOMAIN VERTICAL alignMENT)這三種技術(shù)。

響應(yīng)時(shí)間：響應(yīng)時(shí)間指的是液晶顯示屏對(duì)于輸入信號(hào)的一個(gè)反應(yīng)速度，通常都以毫秒（ms）來(lái)作為單位。1寸投射式工業(yè)觸摸電容屏，品質(zhì)保證，歡迎來(lái)電咨詢金泰彩晶科技有限公司張小姐。但是對(duì)于液晶顯示屏來(lái)說(shuō)呢，那些低于40ms的顯示屏?xí)霈F(xiàn)明顯的“拖尾”或者是“殘影”的現(xiàn)象，讓人會(huì)有混沌之感。要是想讓圖像的畫面達(dá)到其流暢的程度，則就需要達(dá)到每一秒60幀的速度。

 朋友，您見過(guò)液晶顯示器嗎？無(wú)論是NB、桌面TFT-LCD、超薄TV，還是便攜DVD、DC、DV、PDA、手機(jī)用彩色面板，液晶無(wú)處不在，時(shí)時(shí)刻刻用絢麗的色彩與影像向您展示高科技的魅力。友達(dá)液晶屏，工業(yè)液晶顯示器哪家好，正規(guī)AUO代理商B101EVN05。雖然液晶顯示器應(yīng)用十分廣泛，但其生產(chǎn)卻是技術(shù)十分復(fù)雜、工藝高度精密的過(guò)程，甚至不亞于集成電路晶元的制造.

 所謂“模組”廠（LCM）其實(shí)是液晶顯示器的“后段”生產(chǎn)過(guò)程，顧名思義，模組二字即模塊組合，它共有三個(gè)步驟：

   一步：將LCD液晶成品面板（Cell）、異方向性導(dǎo)電膠（ACF）、驅(qū)動(dòng)IC、柔性線路板（FPC）和PCB電路板利用機(jī)臺(tái)壓合（其間需在太上老君煉丹爐內(nèi)經(jīng)過(guò)一定的溫度和壓力才能練就火眼金睛:），

   第二步：接下來(lái)和背光板、燈源、鐵框一齊組裝成品；

   第三步：老化處理，經(jīng)過(guò)重重檢測(cè)就是我們見到的“液晶面板了”。

液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝

生產(chǎn)工藝

SMT

Surface mount technology

即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)

芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape Carrier

Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。