對于熱敏電阻效應,也就是電阻值階躍的原因,在于材料組織是由許多小的微晶構成的,在晶粒的界面上,即所謂的晶粒邊界(晶界)上形成勢壘,阻礙電子越界進入到相鄰區(qū)域中去,因此而產(chǎn)生高的電阻.這種效應在溫度低時被抵消:在晶界上高的介電常數(shù)和自發(fā)的極化強度在低溫時阻礙了勢壘的形成并使電子可以自由地流動.而這種效應在高溫時,介電常數(shù)和極化強度大幅度地降低,導致勢壘及電阻大幅度地,呈現(xiàn)出強烈的效應.

熱敏電阻的材料常數(shù)即熱敏電阻器的芯片（一種半導體陶瓷）在經(jīng)過高溫燒結后，形成具有一定電阻率的材料，每種配方和燒結溫度下只有一個B值，所以種之為材料常數(shù)B值可以通過測量在25攝氏度和50攝氏度（或85攝氏度）時的電阻值后進行計算，B值與產(chǎn)品電阻溫度系數(shù)正相關，也就是說B值越大，其電阻溫度系數(shù)也就越大，而溫度系數(shù)就是指溫度每升高1度，電阻值的變化率采用以下公式可以將B值換算成電阻溫度系數(shù)：電阻溫度系數(shù)＝B值/T^2（T為要換算的點溫度值），NTC熱敏電阻器的B值一般在2000K－6000K之間，不能簡單地說B值是越大越好還是越小越好。

功率型熱敏電阻的主要參數(shù)有：大穩(wěn)態(tài)電流、R25阻值、耗散系數(shù)、B值等。大穩(wěn)態(tài)電流是指熱敏電阻在25℃ 環(huán)境溫度下允許施加在熱敏電阻上的大持續(xù)電流值。這個值必須高于實際電路中熱敏電阻工作電流值。R25阻值 是指熱敏電阻的設計阻值，即25℃ 下的零功率電阻值（通常阻值精度在20%左右）。這個值可以表示熱敏電阻的在啟機瞬間的限流能力。B值是熱敏系數(shù)，為兩個溫度下零功率電阻值的自然對數(shù)之差與這兩個溫度的倒數(shù)之差的比值（可見熱敏電阻溫度特性公式）。B值越大，殘留電阻越小，工作溫升也就越小。耗散系數(shù) 是指在規(guī)定環(huán)境溫度下，器件本身耗散功率變化與相應溫度變化的比值。熱時間常數(shù) 是指在零功率條件下，當溫度發(fā)生突變時，熱敏電阻表面溫度談何開始到結束，所需時間的63.2%的時間值。一般熱時間常數(shù)與耗散系數(shù)乘積越大，熱敏電阻的熱容量越大，浪涌電流的能力也就越強。