AOI的原理以及優(yōu)勢

AOI實(shí)際上是近幾年在市場上才出現(xiàn)的新型檢測設(shè)備，它的全稱為“自動光學(xué)檢測”，它是基于光學(xué)的原理來對焊接生產(chǎn)過程當(dāng)中所遇到的一些常見的缺陷進(jìn)行檢測的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當(dāng)中，對檢測元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測，還可以對電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； （3） 良好的潤濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容：（1）元件有無遺漏；（2）元件有無貼錯(cuò)；（3）有無短路；（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復(fù)雜。

SMT貼片生產(chǎn)加工的拼裝方式以及生產(chǎn)流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類型、應(yīng)用的電子器件類型和組裝設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實(shí)際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠 開展升溫。PCBA生產(chǎn)制造中非常容易忽略的一個(gè)階段便是“BGA、IC芯片的儲存。集成ic的儲存要留意包裝和儲放在干躁的自然環(huán)境中，維持關(guān)鍵電子器件的干躁和扛氧化性。

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Pcba電路板加工廠家

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