真空七彩電鍍生產(chǎn)廠家的真空鍍膜根據(jù)鍍膜氣相金屬產(chǎn)生的方式和沉積方式的不同，分為熱蒸發(fā)鍍膜法和磁控濺射鍍膜法兩種工藝。其中，磁控濺射法由于鍍膜層和基材的結(jié)合力強，鍍膜層致密、均勻等優(yōu)點，更具有技術(shù)優(yōu)勢。

合金型鍍膜材料有鎳-鉻、鎳-鐵、鐵-鈷、金-銀-金等；金屬化合物有二氧化硅、二氧化鈦、二氧化希等。其中，尤以鋁應(yīng)用多普遍。這主要因為鋁蒸發(fā)溫度低、易操作、鋁鍍層對塑料附著力好、對紫外線和氣體阻隔性強、價格低廉。

1、真空電鍍的鍍膜所獲得的金屬膜層很薄(一般為0.01~0.1um)，能夠嚴(yán)格制作出啤件表面的形。

2、真空電鍍工作電壓不是很高(200V)，操作方便，但設(shè)備較昂貴。

3、蒸鍍鍋瓶容積小，電鍍件出數(shù)少，生產(chǎn)效率較低。

4、只限于比鎢絲熔點低的金屬(如鋁、銀、銅、金等)鍍飾。

5、真空電鍍對鍍件表面質(zhì)量要求較高﹐通常電鍍前需打底油來彌補工件表面缺陷。

6、真空鍍膜可以鍍多種塑料如﹕ABS、PE、PP、PVC、PA、PMMA等。

對于減薄后的基板，晶圓經(jīng)過一面的電鍍后，會產(chǎn)生一個大的彎曲，這使得電鍍晶圓另一面時更加困難。在基板兩側(cè)和通孔內(nèi)用一種單一的工序電鍍，也可以大大簡化Das等人討論的3D結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)接板的加工。參考文獻(xiàn)2介紹了用導(dǎo)電膠填充轉(zhuǎn)接板通孔的工藝。對基板雙面及通孔電鍍互連，不僅能簡化工藝流程，而且會提供更好的電氣和熱傳導(dǎo)性能。你都了解了嗎？


電鍍層的要求：

1、涂層與賤金屬之間以及涂層與涂層之間應(yīng)具有杰出的附著力。

2、涂層應(yīng)小心結(jié)晶，光滑均勻，厚度均勻。

3、涂層應(yīng)具有規(guī)則的厚度和盡可能少的孔隙。

4、涂層應(yīng)具有規(guī)則的目標(biāo)，如亮度、硬度、電導(dǎo)率等。

鍍鉻工藝：鉻是天藍(lán)色雪白色金屬的微帶。盡管電極的電位很負(fù)，但它有很強的鈍化功用，而且在大氣中鈍化速度快，這說明它具有g(shù)ui金屬性質(zhì)，因而鐵件的鉻涂層是陰極涂層。鉻層在大氣中安穩(wěn)，并能長期保持其光澤。它在堿、硫化物、碳酸鹽和有機(jī)酸等腐蝕性介質(zhì)中十分安穩(wěn)，但可溶于鹽酸和熱濃流酸等鹵代酸中。