切勿放空或溢出檢漏氣體至試漏區(qū)

試漏中的可檢漏率與檢漏氣體的本底濃度關(guān)系甚大，盡管檢漏儀只檢測(cè)檢漏氣體的濃度變化, 高的本底濃度還趨于出現(xiàn)高的波動(dòng)。如果在試漏后將檢漏氣體排放在試漏區(qū)內(nèi)，那么在整個(gè)工作日內(nèi)本底濃度將不斷地增長(zhǎng)。86×10-5Pa·s，1L液氦氣化為標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)下的氦氣體積為700L。此外，在充注或排放中要確保無氣體溢出，并定期檢查連接件是否有漏。

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充注檢漏氣體前先檢查大漏

在充注檢漏氣體前應(yīng)快速測(cè)試是否存在大漏。否則，從大漏孔中溢出的檢漏氣體將污染試漏區(qū)。大漏孔的簡(jiǎn)易測(cè)試方法是將試件抽空，在短時(shí)間內(nèi)觀察是否保持抽空壓強(qiáng)，如試件能保持抽空壓強(qiáng)，則表明它不存在任何大漏孔，可充注檢漏氣體。

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試漏壓力與運(yùn)行過程中受到的較大壓力相同

許多密封件是在一定的壓力閾值下出現(xiàn)泄漏。如果未在運(yùn)行過程的壓力下試漏，那么一些漏孔則不宜檢測(cè)出來。因此，在測(cè)漏過程中采用較高的測(cè)試壓力，可有效檢測(cè)出在實(shí)際運(yùn)行中未出現(xiàn)的漏孔。

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噴氦法氦質(zhì)譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測(cè)體積相對(duì)較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當(dāng)氦噴到漏孔上時(shí),氦氣立即會(huì)被吸入到真空系統(tǒng),從而擴(kuò)散到質(zhì)譜室中,氦質(zhì)譜檢漏儀的輸出就會(huì)立即有響應(yīng),使用這種方法應(yīng)注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會(huì)自動(dòng)上升,為了準(zhǔn)確的在漏孔位置噴氦,噴氦時(shí)應(yīng)自上而下,由近至遠(yuǎn)(相對(duì)檢漏儀位置) ,這是因?yàn)樵趪娤路綍r(shí)氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質(zhì)譜室的距離檢漏儀反應(yīng)時(shí)間也不同,所以噴氦應(yīng)先從靠近檢漏儀的一側(cè)開始由近至遠(yuǎn)來進(jìn)行。如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實(shí)際的漏孔而不至于受到報(bào)警的干擾。