雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互聯(lián)的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、清量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。（3）受物料行為影響的T貼片加工品質(zhì)有引腳氧化、pcb板變形、引腳變形、包裝不合格、pcb制作不當(dāng)、PCB設(shè)計(jì)、焊盤有異物、錫膏過期。

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

對溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件是在水平面上交錯布局。

設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計(jì)時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃訒r總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數(shù)目減少、孔徑變細(xì)、PCB面積縮小、同功能的PCB層數(shù)減少，這些都使制造PCB的成本降低；無引線或短引線的SMC、SMD節(jié)省了引線材料；剪線、打彎工序的省略，減少了設(shè)備、人力費(fèi)用；頻率特性的提高，減少了射頻調(diào)試費(fèi)用；電子產(chǎn)品的體積縮小，重量減輕，降低了整機(jī)成本；然而，現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。貼焊可靠性提高，減少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，電子設(shè)備采用SMT后可使產(chǎn)品總成本降低30％～50％。