封頭在加熱及壓制過(guò)程中焊接接頭是否產(chǎn)生超標(biāo)缺陷，為此應(yīng)對(duì)拼接接頭進(jìn)行超聲波探傷及20%X射線探傷，并對(duì)復(fù)層表面進(jìn)行滲透探傷檢查。同時(shí)，為了確認(rèn)復(fù)層材料在加熱過(guò)程中有無(wú)產(chǎn)生晶間腐蝕傾向，應(yīng)在封頭直邊余料處沿板材軋制方向取出2個(gè)規(guī)格為100mm*25mm的復(fù)層作為試樣毛坯，按《不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗(yàn)方法》進(jìn)行試驗(yàn)。

其應(yīng)力散布不甚合理橢圓封頭受力好這是毋庸置疑的;我們一般都選用它,可是在你需求嚴(yán)格控制封頭高度的時(shí)分碟形封頭是一個(gè)不錯(cuò)的挑選,他能夠比橢圓封頭的高度小一些到抵消多少依據(jù)尺寸定（比橢圓封頭淺,這兒嚴(yán)格控制高度個(gè)人認(rèn)為是比方裝置需求等等,碟形封頭好加工.1）應(yīng)力散布狀況：在直徑、壁厚、規(guī)劃壓力相同的條件下各種封頭應(yīng)力散布友好到壞的次序是：半球形、橢圓形、蝶形、錐形、球冠形、平板形。）焊接時(shí)，封頭焊后一般都會(huì)發(fā)作變形，如果變形量超越答應(yīng)值，就會(huì)影響使用，發(fā)作的首要原因是焊件不均勻地部分加熱和冷卻。由于焊接時(shí)沖壓封頭焊件僅在部分區(qū)域被加熱到高溫，離焊縫愈近，溫度愈高，脹大也愈大。封頭電阻焊熔核形成時(shí)，始終被塑性環(huán)包圍。

成形后的熱成形量度可為100 oC-350 oC。鈦封頭應(yīng)過(guò)分采納熱成形，如成形量度低于300 oC，冷成形后應(yīng)過(guò)分采納熱成形。多余時(shí)應(yīng)留有肅清名義氧化層的裕量。鈦封頭的熱成形分成高溫?zé)岢尚魏偷蜏責(zé)岢尚?。熱成形量度正?00 oC之上時(shí)，作件名義應(yīng)采納耐低溫涂料或者其余防護(hù)措施以預(yù)防名義氧化凈化；熱成形量度為500 oC-600oC時(shí)，由打造部門(mén)依詳細(xì)狀況肯定能否需名義低溫防護(hù)。