一、DIP后焊不良-短路

特點(diǎn)：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。

1，短路造成原因：

1）板面預(yù)熱溫度不足。

2）輸送帶速度過(guò)快，潤(rùn)焊時(shí)間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過(guò)高。

5）錫波表面氧化物過(guò)多。

6）零件間距過(guò)近。

7）板面過(guò)爐方向和錫波方向不配合。

三、DIP后焊不良-元件腳長(zhǎng)

特點(diǎn)：零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長(zhǎng)度超過(guò)規(guī)定之高度者。

允收標(biāo)準(zhǔn)：φ≦0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長(zhǎng)度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長(zhǎng)造成原因：

1）插件時(shí)零件傾斜，造成一長(zhǎng)一短。

2）加工時(shí)裁切過(guò)長(zhǎng)。

元件腳長(zhǎng)補(bǔ)救措施:

A.確保插件時(shí)零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時(shí)必須確保線腳長(zhǎng)度達(dá)到規(guī)長(zhǎng)度。

3）注意組裝時(shí)偏上、下限之線腳長(zhǎng)。

工藝流程：

來(lái)料檢驗(yàn) smt倉(cāng)庫(kù)收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機(jī)種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)》 ①材料準(zhǔn)備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對(duì)于BGA，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒(méi)有偏移，和3.對(duì)于大器件要檢4.對(duì)于要點(diǎn)紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》

. OK      OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(yàn)(IPQC、操作員) ①CHIP元件：目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒(méi)有位移，錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗(yàn)規(guī)范》③靜電防護(hù)①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測(cè)試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測(cè)目視檢測(cè)AOI 檢測(cè)目視檢測(cè) 修理 1.首件過(guò)爐后，要認(rèn)真檢焊，位移，立碑，假焊，2。電子線路板SMTBonding后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：1、COB以線數(shù)算。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施，后再過(guò)爐，有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過(guò)5-10塊板看現(xiàn)象，確保沒(méi)有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長(zhǎng)的板有沒(méi)有不良現(xiàn)象，如措施。

2、元器件采購(gòu)與檢查

元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設(shè)置專門(mén)的來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查，確保元器件無(wú)故障。

PCB：回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；

其他常見(jiàn)物料：檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等，檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行，比例一般為1-3%。