平面拋光研磨機(jī)的性能受到哪些挑戰(zhàn)

平面拋光研磨機(jī)的性能受到哪些挑戰(zhàn) 平面拋光研磨機(jī)適用于各種材料研磨拋光，在光學(xué)玻璃、石英晶片、硅片、LED藍(lán)寶石襯底等要求超薄工件的領(lǐng)域中作用突出?；ヂ?lián)網(wǎng)的生活將人們的衣食住行緊緊地聯(lián)系在一起，進(jìn)而對(duì)手機(jī)的需求越來越大，而平面拋光研磨機(jī)行業(yè)也正在不斷發(fā)展。 然而，隨著對(duì)研磨產(chǎn)品的性能要求不斷提高，平面拋光研磨機(jī)性能也在不斷受到挑戰(zhàn)。具體來說，石英晶片、硅片等要求厚度越來越薄，為了提高振蕩頻率。而藍(lán)寶石襯底片為了利于散熱也在要求厚度變薄，手機(jī)零件方面對(duì)工件的精度、光潔度要求也越來越高。 總而言之，平面拋光研磨機(jī)要應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，廠家一方面要改善設(shè)備的各方面性能，另一方面要提高自身的研磨加工技術(shù)。

工件的大小對(duì)研磨難度的影響

工件的大小對(duì)研磨難度的影響 由于大工件在研磨時(shí)，所磨的面積比小工件要大很多，所以選擇的研磨盤，壓重塊等肯定也是要大很多的。大面積的工件在固定和加壓時(shí)，如果稍微有一點(diǎn)點(diǎn)受力不均勻，所受到的張力也就越大，容易產(chǎn)生斷裂。而小工件，這種壓力點(diǎn)不均勻的概率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于大尺寸工件，并且小工件平放受壓時(shí)所受張力沒那么大，不容易碎。 其次，我們進(jìn)行對(duì)比論證：400mm直徑的工件和30mm直徑的工件同時(shí)放在研磨拋光機(jī)上進(jìn)行研磨，面積小的比面積大的受力均勻，切削速度也要快一倍。而面積大的工件，磨削過程中由于受力面廣，效果不均勻的概率要大，所以更加難以實(shí)現(xiàn)效果。 后，我們舉一個(gè)實(shí)際的例子來進(jìn)行后說明：我們從實(shí)驗(yàn)室拿兩塊厚度均等的硅片來做實(shí)驗(yàn)，硅片1，直徑500mm厚度1mm，硅片2，直徑20mm，厚度1mm，將他們同時(shí)放到13-6B雙面研磨機(jī)上進(jìn)行研磨。要求效果：平面度2u,平行度：2u，鏡面效果。開啟設(shè)備后，采用相同的研磨耗材對(duì)兩塊工件同時(shí)研磨，在研磨10分鐘后，硅片1，表面三項(xiàng)指標(biāo)均為達(dá)到；硅片2，達(dá)到。 由此三點(diǎn)，我們得出大小工件研磨難度有著很大差異性。在研磨要求均等的情況下，大工件較難實(shí)現(xiàn)一些，且所花的時(shí)間更長一些。而小工件則較易實(shí)現(xiàn)，研磨效率也要高于大尺寸工件。

平面拋光機(jī)出現(xiàn)塑性磨損的原因分析

平面拋光機(jī)出現(xiàn)塑性磨損的原因分析 平面拋光機(jī)在加工工件的時(shí)候整體的拋光運(yùn)動(dòng)需要時(shí)平穩(wěn)的，需要保證工匠能夠均勻的接觸拋光盤表面；需要避免運(yùn)動(dòng)軌跡過早的出現(xiàn)重復(fù)現(xiàn)象；拋光運(yùn)動(dòng)需要選取的運(yùn)動(dòng)拋光速度；研具和工件之間需要處于浮動(dòng)的狀態(tài)；需要保證工件能夠受到均勻拋光。那么平面拋光機(jī)在加工工件的時(shí)候是什么原因?qū)е滤苄阅p呢？ 一、當(dāng)磨削在高溫的作用下，磨粒會(huì)出現(xiàn)塑性磨損的現(xiàn)象，因?yàn)楣ぜ牧媳旧砭蜔嵊捕鹊?，在磨削的時(shí)候應(yīng)接觸產(chǎn)生高溫，后就會(huì)產(chǎn)生塑性變形。 二、在高溫的狀態(tài)下硬度戶比較高，模具具有比較大的抗塑性磨損能力，在加上金剛石具有很大的塑性強(qiáng)度，在高溫條件下會(huì)產(chǎn)生比較大的塑性流動(dòng)能力。 三、磨粒的表面出現(xiàn)塑性的流動(dòng)，并不是平面拋光機(jī)設(shè)備本身多纏身的，而是在磨損的過程中所具有的特征和形態(tài)。