偶聯(lián)劑（熱塑性樹脂）的使用

偶聯(lián)劑（熱塑性樹脂）的使用：

用硅烷處理顆粒狀無機填料可顯著改善含填料熱塑性樹脂的流變性能，并在諸如混煉擠出或注模等高剪切力的作業(yè)中，保護填料免受機械損傷。

2．1 聚烯烴

供壓出法制電纜包層用的含填料聚乙烯可用硅烷改性，以提高復合材料在潮濕狀態(tài)下的電性能。填充高嶺土、硅酸鈣和石英的聚乙烯復合材料，在摻加了 6030、6040 后其性能均有明顯的提高。

2．2 熱塑性工程塑料

適用于環(huán)氧樹脂的有機官能團硅烷，在填充無機材料的尼龍中也能產(chǎn)生良好效果。氨基硅烷可用于為數(shù)眾多的熱塑性塑料中，如 ABS、縮醛樹脂、尼龍、聚碳酸酯、聚砜、聚、聚酯、聚、—共聚物等。

偶聯(lián)劑的分類

偶聯(lián)劑的分類

1）硅烷偶聯(lián)劑

主要用作含硅無機填料的表面處理劑。可分為乙烯基硅烷、甲1基酰氧基硅烷、環(huán)氧基硅烷、巰基硅烷、氨基硅烷、脲基硅烷、酰胺基硅烷、氨基羧酸酯基硅烷、氨丙基硅烷、芳基硅烷、陽離子硅烷等。

硅烷偶聯(lián)劑的作用機理是：它分子中有能和有機聚合物和無機填料分別進行化學反應的官能團，其中有能夠水解的基團，如氯原子、烷氧基、乙?；?；鈦酸酯偶聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑有協(xié)同效果，但在無機填料表面會爭奪氫氧根離子，因此要控制各自的用量。能和有機物反應的基團，如乙烯基、環(huán)氧基、氨基或巰基等。由于在同一個分子中具有這兩類化學基團，因此它既能同無機物中的羥基又能與有機物中的長分子鏈作用，起到偶聯(lián)功效，增加了樹脂與填料間的結合力，增強和改善了其它性能。

2）鈦酸酯偶聯(lián)劑

主要用來處理含鈣、鋇等無機填料。可分為單烷氧基脂肪酸類、單烷氧焦類、螯合類、配位類等。配位型偶聯(lián)劑含有四個烷氧基和兩個長鏈結構單元，當它與加有碳酸鈣的樹脂作用時，其機理如下：烷氧基可與碳酸鈣表面的水分子形成化學鍵，放出異丙1醇，在碳酸鈣表面覆蓋了一層偶聯(lián)劑的單分子膜，改善了填料表面的性能，增加和樹脂的相容性；而兩個長鏈結構單元則與大分子發(fā)生纏繞，起到橋梁作用，從而把碳酸鈣與樹脂聯(lián)接起來。偶聯(lián)劑常見的質(zhì)量問題有哪些主要有以下幾個方面：含量不夠、懸浮物過多、水溶性不夠要求。

鈦酸酯偶聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑有協(xié)同效果，但在無機填料表面會爭奪氫氧根離子，因此要控制各自的用量。不同類型的鈦酸酯偶聯(lián)劑具有不同作用，能夠取長補短，達到更滿意的效果，必要時也可混合使用。

有機硅烷偶聯(lián)劑的用量

偶聯(lián)劑用量有機硅烷偶聯(lián)劑的用量

有機硅烷偶聯(lián)劑的用量與有機硅烷偶聯(lián)劑的種類和填料比表面積有關，有機硅烷偶聯(lián)劑的用量可以通過下式來計算

G=(M×A)/B

式中:G---有機硅烷偶聯(lián)劑的用量(g)

附一填料用量(g)

A一填料比表面積(m':'g)

B- 1機硅偶聯(lián)劑z小包覆面積(mz/g)

有機硅烷偶聯(lián)劑Z小包徽面積是從溶液中沉淀

出Ig有機硅烷偶聯(lián)劑所復蓋的墓材即填料，不同的

有機硅烷偶聯(lián)劑其Z小包覆面積不同

有機硅烷偶聯(lián)劑的應用

用有機硅烷偶聯(lián)劑處理無機填料使之改性，具體操作如下:

取無機填料重量的0.5.1.0%的有機硅烷偶聯(lián)劑，用2-5倍盤的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要處理的給定量的無機填料加人混合機開動攪拌，在室a下數(shù)分鐘內(nèi)將配制好的有機硅烷偶聯(lián)劑醇水溶液加人棍合機內(nèi).繼續(xù)攪拌5 -10mm，使之充分混合。將含有芪3的改性SnF2粉末摻入低熔點鉛錫氟磷酸鹽玻璃，獲得了芪3摻雜的有機/無機雜化玻璃，這種玻璃有更好的投射性和均勻性。將混合機的溫度按一定速率升至100 -150℃.再棍合攪拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供選用.