SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準確的粘度計測量，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

目前SMT主要產品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。具體經驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路，按20分計算)。根據(jù)上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數(shù)。

進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復后重新種植，而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。